除了光刻机，国产芯片设备基本达到28nm，少部分达到3nm
说实话，世界上估计没有一个国家像中国这样，需要在芯片全产业链上，实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链，制造自己的芯片就行。
而中国因为被美国打压，不得不发展芯片全产业链，避免被卡脖子，全球估计也仅此一家。
不过我们也清楚，发展全产业链，确实困难重重，毕竟从砂子变成芯片的过程，需要几十上百种材料，几百种设备，几千道工序，全部要自己掌握，真的太难了。
但好消息是，经过这么多年的发展，目前除了光刻机之外，其它的半导体设备，我们基本上都达到了28nm工艺，有些更是达到了3nm。
这意味着，除了光刻机外，中国大陆在28nm的芯片设备上初步建立了自给能力，基本可以实现国产化了。
我们知道，从砂子变成芯片，非常复杂，其中前道工序是重点，这里的环节主要由芯片代工厂完成，中国大陆的芯片代工龙头是中芯国际。
在代工厂里，这个过程一般分为8个小流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，这里的设备都非常关键。目前这些关键设备中，除了光刻机外，基本上都实现了28nm的量产，还有部分设备达到了3nm，比如中微的刻蚀机、屹唐半导体的去胶机，就达到了5nm，在验证3nm；屹唐半导体的刻蚀设备达到10nm，在验证7nm，盛美半导体的清洁机在验证7nm。
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