回溯中国光刻机发展历史，曾经也是全球第一梯队。在上世纪70年代末，中国光刻机展开接触式、接近式光刻机及投影式光刻技术研究，80年代末就实现第一台分步式光刻机的开发，但多种因素影响下，90年代至本世纪初，中国光刻机研发显著落后。 凭借半导体发源地优势，美系厂商在光刻机竞争中率先起步，日系企业依托精密光学与政策扶持在DUV时代登顶，中国为应对全球竞争，不得不先采购美日生产的光刻机，至2024年，中国已成为全球最大光刻机采购市场，贡献ASML营收41%，外界普遍猜测，这是中国在美彻底封锁光刻机出口前集中采购。 从2018年开始，美国施压对华高端光刻机的出口，之后又陆续出台“1007新规”等针对政策，限制对中国出口先进制程芯片设备，包括EUV光刻机和先进型号的DUV光刻机，联合日本荷兰制定相关出口条例共同对华进行产业封锁，中国自此加速光刻机国产替代进程，至2025年，中国在光刻机领域已经取得明显突破。 在此期间，美国鼓动其盟友限制向中国出口光刻机，导致中国多种芯片短缺的窘迫局面已经大幅改善，华为麒麟旗舰芯片已于20...

2025年12月9日晚间，半导体行业期待已久的重磅合并案意外落幕。海光信息与中科曙光双双发布公告，宣布终止持续半年多的吸并重组计划。这一曾被部分投资机构人士称为“国内算力产业最大吸并案”的交易，最终因“交易规模较大、涉及相关方较多，且市场环境发生较大变化，实施条件尚不成熟”而告吹。 从5月25日首次公布合并计划，到12月9日宣布终止，这场原本有望打造从芯片到服务器的国内算力产业龙头的交易，在历经半年多的筹划后悄然收场。深夜的公告为本就寒冷的冬日增添了更多寒意。 合并终止，连锁反应显现 随着两家公司董事会在同一天审议通过终止议案，这一宏图暂时搁浅。更具连锁反应的是，由于换股吸收合并的终止，海光信息也同步取消了对曙光数创的要约收购事项。 在过去的半年多时间里，两家公司为推进这一交易付出了持续努力。自2025年7月起，中科曙光曾连续发布6次重大资产重组进展公告。这些公告一直强调，交易前后海光信息均无实际控制人，不构成重组上市情形。 市场环境的快速变化最终使得这一交易难以继续推进。两家公司在公告中均...

当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露最新财报。11月13日，中芯国际披露财报显示，Q3销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%；毛利率为22%，环比上升1.6%。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。 根据未经审核的财务数据，中芯国际前三个季度收入为68.38亿美元, 较去年同期增长17.4%；毛利率为21.6%, 较去年同期增长5.3个百分点；资本开支合计57亿美元。 中芯国际表示，四季度按照国际财务报告准则，公司收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。对于净利润变动，中芯国际表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。 以地区收入分类看，中国、美国、欧亚占比分别为86%、11%和3%。从产品尺寸来看，12 英寸晶圆仍是主流，2025 年第三季度收入占比达 77.0%。 从产能及出货量来看，折合8英寸标准逻辑，中芯国际第三季度月产能达到102.28万片，突破百万片；销售晶圆数量...

10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕。“芯世界，新选择，新凯来”标语下人头攒动，位于1号馆的深圳市新凯来技术有限公司（以下简称“新凯来”）当属最火爆的展台。新凯来现场展出了多款半导体设备和设计软件，重点展示了工艺装备和量检测装备两大系列共16款设备产品，所有产品均用中国的名山大川命名。 子公司启云方（武汉启云方科技有限公司）和万里眼（深圳万里眼技术有限公司）分别发布了EDA设计软件和超高速示波器。 虽然此次展会新凯来没有展出光刻机相关信息，但这家成立仅3年多的公司，正向半导体设备多项“卡脖子“技术发出了挑战。 为何一家成立仅3年多的公司能带来如此多的惊喜？ 谈起新凯来，就不得不说起它的身世——深圳重大产业投资集团有限公司（以下简称“深圳投资集团”）与华为的合作。 深圳投资集团是深圳市委、市政府重大战略引领性产业投资功能性平台，由深圳市国资委直接管理。这一股权结构使新凯来具有鲜明的“国家队”属性。 深圳投资集团旗下有三家芯...

北京时间10月15日午后，荷兰光刻机之王阿斯麦（ASML）披露了第三季度财报，营业收入录得75.16亿欧元，处于二季度指引的低位区间，略低于行业一致性预期，差距不大。每股收益5.49欧元，略高于预期的5.33欧元，主要得益于费用略低于指引的区间。 整体来看财报表现中规中矩，如果以行业惯性ArFi产品（浸润式光刻机，DUV系列）24个月和EUV18个月的交付周期来看，三季度正好处于23Q3和24Q1的预定周期内，而23Q4和24Q2相对业绩高点需要下个季度兑现。管理层指引较二季度相对乐观，预计四季度营收92亿至98亿欧元之间，毛利率在51%-53%之间，全年整体增速维持在15%。 在二季度主动调低指引后（一季度指引上限全年增速约为24%），三季度维持了二季度的全年展望，同时管理层透露了好坏各一个消息： ·好消息：AI资本开支预期持续性明显要更好，这一点可以从新订单看出，三季度Net bookings达到了54亿欧，虽然环比微降，但要明显高于行业预期的49.7亿欧，以及小摩给出的39.2亿欧的指引。其中存储类新订单明显增长。·坏消息：管理层明确表明了2026...

10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。作为半导体工业智能的领军企业，格创东智先进封测业务线负责人杨峻受邀出席并发表《从自动化到自主化：AI赋能先进封装CIM的新世代演进之路》主旨演讲，系统阐述了AI 赋能先进封装CIM的实践路径与落地成果，并在展区全面揭开了先进封装CIM 解决方案的核心架构。期间，公司更是凭借其创新的AI＋CIM＋AMHS 架构荣获＂先进封装卓越贡献奖＂，彰显公司在推动半导体智能化进程中的标杆作用。杨峻指出，当前半导体产业正面临AI芯片算力迭代、内卷化竞争、地缘政治及质量要求攀升等多重挑战，而先进封装已成为整合前后道工艺的核心战场，需要通过AI技术驱动CIM 系统从“经验依赖”到“自主决策”的演进。帮助客户精简流程，基于数字化工具进行复杂的高级分析，为...