10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕。“芯世界，新选择，新凯来”标语下人头攒动，位于1号馆的深圳市新凯来技术有限公司（以下简称“新凯来”）当属最火爆的展台。新凯来现场展出了多款半导体设备和设计软件，重点展示了工艺装备和量检测装备两大系列共16款设备产品，所有产品均用中国的名山大川命名。 子公司启云方（武汉启云方科技有限公司）和万里眼（深圳万里眼技术有限公司）分别发布了EDA设计软件和超高速示波器。 虽然此次展会新凯来没有展出光刻机相关信息，但这家成立仅3年多的公司，正向半导体设备多项“卡脖子“技术发出了挑战。 为何一家成立仅3年多的公司能带来如此多的惊喜？ 谈起新凯来，就不得不说起它的身世——深圳重大产业投资集团有限公司（以下简称“深圳投资集团”）与华为的合作。 深圳投资集团是深圳市委、市政府重大战略引领性产业投资功能性平台，由深圳市国资委直接管理。这一股权结构使新凯来具有鲜明的“国家队”属性。 深圳投资集团旗下有三家芯...

北京时间10月15日午后，荷兰光刻机之王阿斯麦（ASML）披露了第三季度财报，营业收入录得75.16亿欧元，处于二季度指引的低位区间，略低于行业一致性预期，差距不大。每股收益5.49欧元，略高于预期的5.33欧元，主要得益于费用略低于指引的区间。 整体来看财报表现中规中矩，如果以行业惯性ArFi产品（浸润式光刻机，DUV系列）24个月和EUV18个月的交付周期来看，三季度正好处于23Q3和24Q1的预定周期内，而23Q4和24Q2相对业绩高点需要下个季度兑现。管理层指引较二季度相对乐观，预计四季度营收92亿至98亿欧元之间，毛利率在51%-53%之间，全年整体增速维持在15%。 在二季度主动调低指引后（一季度指引上限全年增速约为24%），三季度维持了二季度的全年展望，同时管理层透露了好坏各一个消息： ·好消息：AI资本开支预期持续性明显要更好，这一点可以从新订单看出，三季度Net bookings达到了54亿欧，虽然环比微降，但要明显高于行业预期的49.7亿欧，以及小摩给出的39.2亿欧的指引。其中存储类新订单明显增长。·坏消息：管理层明确表明了2026...

10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。作为半导体工业智能的领军企业，格创东智先进封测业务线负责人杨峻受邀出席并发表《从自动化到自主化：AI赋能先进封装CIM的新世代演进之路》主旨演讲，系统阐述了AI 赋能先进封装CIM的实践路径与落地成果，并在展区全面揭开了先进封装CIM 解决方案的核心架构。期间，公司更是凭借其创新的AI＋CIM＋AMHS 架构荣获＂先进封装卓越贡献奖＂，彰显公司在推动半导体智能化进程中的标杆作用。杨峻指出，当前半导体产业正面临AI芯片算力迭代、内卷化竞争、地缘政治及质量要求攀升等多重挑战，而先进封装已成为整合前后道工艺的核心战场，需要通过AI技术驱动CIM 系统从“经验依赖”到“自主决策”的演进。帮助客户精简流程，基于数字化工具进行复杂的高级分析，为...

氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料之一，正加速在电力电子、数据中心与新能源汽车等高增长领域渗透。 在这一关键节点，台积电决定于2027年前逐步退出GaN晶圆代工业务，主因包括产能利用率不足、价格竞争压力以及长期战略重心转移。 而与此同时，英飞凌则在大力推进300毫米GaN晶圆IDM自建产线，力图在效率与成本上获得先发优势。 两位主要的玩家选择不同，逻辑也不同。 氮化镓作为宽禁带半导体材料，其电子迁移率高、击穿电压大、频率响应快，使其在高压、快开关应用中具备显著优势，尤其适用于服务器电源、快充、逆变器、车载OBC与电驱动模块等场景。 目前主流GaN晶圆制程以GaN-on-Si（氮化镓外延层生长在硅衬底）为主，主要集中在6英寸和8英寸产线上。 以台积电为例，其以150毫米（6英寸）硅衬底工艺为核心，服务包括Navitas、意法半导体与GaN Systems等企业，提供高压GaN晶圆制造代工。 但由于整体GaN市场体量相较CMOS远小，加之定价难以形成规模溢价，台积电的GaN业务始终维持在较低投片规模。 从技术角度看 ◎ GaN外延生长...

8月18日消息，华虹半导体有限公司今日发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权，并配套募集资金。此次交易初步确定的交易方包括控股股东上海华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期等机构，预计不构成重大资产重组，且不会导致公司实际控制人变更。华虹半导体自今天（8月18日）起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。 先来看看本次收购标的资产为华力微旗下与华虹存在65／55nm及40nm工艺竞争的“华虹五厂”所对应股权，该资产目前正处于分立阶段。 华虹五厂，是中国大陆首条12英寸全自动生产线，月产能达3．8万片，覆盖65／55nm至40nm工艺，主要服务于物联网、汽车电子等领域。从公布的协议细节来看，交易双方虽然同属华虹集团，但工艺技术定位还是存在较大差异——“大哥”华虹比较聚焦特色工艺（如智能卡芯片），＂小弟＂华力微则比较侧重先进逻辑工艺。 双方在65／55nm节点的技术都有很大的优化空间，且在65／55nm及40nm工艺节点都存在交叉业务：华虹承接独立式及嵌入式非易失性存储器工艺平台...

羲之，中国的“纳米神笔” 8月14日消息，据《杭州日报》报道，全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”，进入应用测试阶段，并正式投入市场。 从报道内容来看，该设备是由浙大余杭量子研究院依托浙江省重点实验室自主研发，其精度高达0．6纳米（相当于人类头发丝直径的十万分之一）、线宽8纳米，性能可比肩国际主流设备。 先从芯片行业角度来看，电子束光刻机，作为一种利用高能电子束在硅基材料上直接绘制纳米级电路的设备，是目前研发量子芯片和新型半导体的核心装备。 而国产“羲之”光刻机的的独特优势在于，其无需掩膜版（传统光刻工艺中，电路模板是不可或缺的），可直接通过电子束灵活“书写”电路，研发团队比喻其为“能在头发丝上雕刻整座城市地图的纳米神笔”。 芯片研发初期，需要反复调试需求以达到理想中的电路特性，而“羲之”无需掩膜版的特性让调试变得更为简单，从而大幅缩短设计周期。另外，该设备除了投入实际测试，也正式投入市场，意味其并非“纸上谈芯”，而是切切实实从背...

作为全球第一大光刻机厂商，也是唯一掌握EUV光刻机技术的厂商，理论上而言，ASML的日子是相当滋润的。 毕竟EUV光刻机是制造7nm以下芯片必备机器，所以全球的顶尖芯片厂，都要抢ASML的EUV光刻机，看它的脸色行事，它卡着全球芯片厂商的脖子啊。 但是，从最近的情况来看，这家理论上风光无限的光刻机巨头，日子却也没有想象中的好过，原因就是它们的“印钞机”EUV光刻机，似乎失灵了。 我们知道，ASML的光刻机，是与芯片工艺应对的，KrF、ArF、ArFi、EUV等等，对应着不同的工艺。制造什么样的芯片，就要买哪一种光刻机。 而全球的芯片工艺不断前进，所以芯片厂商们，也要不断的买新光刻机，不停的更新换代，ASML为此赚的盆满钵满的。 但是进入到EUV之后，这种更新换代就难了，一方面是研发最新款的EUV光刻机，实在是太难，成本太高了。二是研发出来，也因为成本太高，芯片厂商们不愿意买，卖不掉啊。 先说研发难的问题，之前的EUV光刻机，其NA=0.33也就是数值孔径是0.33，而新一代叫做 High NA EUV，其...

近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。在这些媒体的报道中，英国似乎已经拳打ASML，脚踢EUV了。 那事实真的如此吗？实际情况到底如何呢？ 英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备 实际上，英国南安普敦大学宣布的是，成功开设了日本以外首个分辨率达5纳米以下的尖端电子束光刻(EBL)中心，可以制造下一代半导体芯片。这也是全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 据介绍，该电子束光刻中心采用了日本JEOL的加速电压直写电子束光刻(EBL)系统，这也是全球第二台200kV系统（JEOL JBX-8100 G3）（第一台在日本），其可以在200毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构的分辨率处理。这可以在厚至10微米的光刻胶中实现，且侧壁几乎垂直，可用于开发电子和光子学领域研究芯片中的新结构。JEOL的第二代EBL设备——100kV JEOL...

在最近一个季度，英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量（不包括电源芯片）。 随着 LLM 的快速扩展，预计到 2030 年数据中心的半导体支出将超过 5000 亿美元，占整个半导体行业的 50% 以上。 那么，哪一系列芯片又会随着数据中心的走红同步受益？在此之前，先来了解一下数据中心。 数据中心可以分为IDC（Internet Data Center，互联网数据中心）、EDC（Enterprise Data Center，企业数据中心）、NSC（National Supercomputing Center，国家超级计算中心）。其中，IDC是电信业务经营者利用已有的互联网通信线路、带宽资源，建立标准化的电信专业级机房环境，通过互联网向客户提供服务器托管、租用以及相关增值等方面的全方位服务。 EDC是指由企业或机构构建并所有，服务于企业或机构自身业务的数据中心，是一个企业数据运算、存储和交换的核心计算环境，它为企业、客户及合作伙伴提供数据处理、数据访问等信息，应用支持服务。NSC是指由国家兴建、部署有千万...

沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么? 上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。 然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生。 华为的三进制专利早在2023年9月便申请,在今年3月才公之于众。 相比传统计算机基于二进制(以电路的通断(0/1)构建数字世界),华为的三进制设计引入了“无电荷”或“中间态”,数学上可表达为-1、0、1的对称体系。 单从逻辑复杂度看,三进制单变量函数从二进制的16种跃升至27种,这意味着相同算力任务下,三进制芯片的晶体管数量可减少30%,能耗仅为传统芯片的33%。 简而言之其核心在于实现了三进制逻辑值的“加减1”操作,并通过优化电路设计,将理论转化为可量产的芯片技术。 此前韩国蔚山科学技术大学团队曾在2019年验证三进制半导体的节能潜力,三星亦跟进研发,但华为此次专利首次将三进制逻辑门与计算电路、芯片封装全链路打通,为商业化铺平道路。 传统二...