2026年4月中旬，PCB（印制电路板）概念突然活跃，广合科技封死涨停，沪电股份、中英科技等纷纷跟涨。引爆这场行情的，是广合科技发布的2026年第一季度业绩预告——公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元至4亿元，同比增幅高达58.09%至66.41%。这并非孤立事件。就在不久前，PCB龙头沪电股份同样交出了一份惊艳的成绩单：预计一季度归母净利润达11.80亿元至12.60亿元，同比增长54.76%至65.25%，再次刷新公司单季盈利纪录，并直接将股价推上涨停板。沪电股份明确表示，业绩增长源于“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。PCB产业的发展史，也是一部全球制造业的迁移史。这个产业最初由欧美主导，2000年前，美、日、欧三大地区合计占据全球超过70%的产值。近二十年来，随着全球电子制造业重心东移，PCB产业链逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地集中。至2024年，中国大陆的PCB产值已约占全球规模的50%，成为全球最大的PCB制造基地。 如果说过去几十年，PCB更多的是扮演一个标准化...

一边是赚得盆满钵满的芯片巨头，一边却是连年被迫降价的本土供应商——韩国半导体产业正在上演一出令人费解的“冰火两重天”。 2026年初，全球半导体产业在人工智能需求的推动下呈现出显著的增长态势。韩国两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士均公布了创纪录的财务数据。行业数据显示，三星电子2026年第一季度营业利润预计达到57.2万亿韩元，同比增长755%，超过其2025年全年的营业利润总和。SK海力士在2025年实现了47.2万亿韩元的营业利润，同比增长101.2%，并在年度利润上首次超越了三星电子。韩国3月半导体出口额同比上升151.4%，达到328.3亿美元，推动韩国整体出口创下861.3亿美元的历史新高，为近40年来最快增速。 然而，在下游芯片制造商利润大幅增长、整个行业似乎都在享受AI红利的同时，韩国本土的半导体材料与组件供应商却面临着截然不同的市场处境。据行业媒体披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供应商谈判后，广泛下调了存储相关材料和组件的采购价格，这是韩国上游供应商连续第二年面临降价压力。2025年初，部分供应...

2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。 在这一轮游戏中，光刻机便是这把“椅子”。近日，存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的极紫外光（EUV）光刻机，旨在应对日益增长的内存芯片需求。该交易已作为正式披露文件提交给韩国监管机构，并成为近年来ASML客户公开的最大一笔EUV光刻机采购订单。 根据预计，SK海力士采购的这些EUV光刻机将主要用于先进DRAM芯片和HBM芯片的生产。主要会部署在两个晶圆厂：一个是SK海力士位于龙仁的新晶圆厂，该晶圆厂计划于2027年2月投产；另一个则是位于清州的M15X工厂，该晶圆厂专门用于生产高带宽内存芯片。 伯恩斯坦公司的分析师戴维·道则预计，SK海力士的这份订单将使得其在两年内新增约30台EUV光刻机。这略高于其之前预测的SK海力士两年内将采购26台EUV光刻机的数量。 无独有偶，存储龙头三星也传出了大举采购光刻机的动作。...

近期，行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能，特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确通知客户，将优化资源配置，并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋，被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂，以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce（集邦咨询）预测：2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长，而到了2026年，在两大龙头持续减产的影响下，产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而，与产能收缩形成鲜明对比的是，市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户，计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身，新的考量 从经济效益来看，12 英寸（300mm）晶圆对比 8 英寸晶圆，有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍，在相近的制造流程下，能产出更多芯片，大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说，把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...

芝能智芯出品 2025年下半年，围绕安世半导体控制权与供应链的博弈，让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻，上游芯片供应被地缘影响，“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链，本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产，中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链，是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的，20世纪50年代，飞利浦在奈梅亨布局半导体； 2006年半导体业务独立成恩智浦； 2017年，恩智浦又把标准产品事业部剥离出来，成立安世半导体，专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年，闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股，并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心，欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场，也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后，荷兰政府发布部长令，冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务，随后在10月切断对东莞的...

先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性，需先穿透先进制程瓶颈下，芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩，走进死胡同 过去半个多世纪，半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代（从28nm到7nm，再到3nm、2nm），本质都是通过缩小晶体管尺寸，在单一芯片晶圆上集成更多晶体管，从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长，成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今，这条被验证无数次的赛道，已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看，当晶体管尺寸逼近原子量级，传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战：晶体管栅极漏电问题日益严重...

2026年开年的半导体行业，被密集的涨价通知按下了“加速键”。其中，国内三家核心芯片企业接连抛出调价函，成为开年涨价潮中最受关注的行业信号。1月30日，国内模拟及数模混合集成电路设计企业必易微发布产品调价通知：受上游原材料持续涨价、产能紧缺影响，为保障供应链稳定与产品交付，必易微公司即日起上调全系列产品价格，具体型号及涨幅将由销售团队与客户一对一沟通。 1月27日，中微半导体发布了“涨价通知函”，宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。对于涨价的原因，中微半导体和国科微的解释相似。 1月25日晚间，中微半导发布的业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计公司 2025 年年度实现营业收入11.22亿元左右，同比增长 23.07%左右。预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润2.84亿元左右，同比暴涨107.55%左右；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 1.69亿元左右，同比大涨85.36%左右。 国内企业的涨价并非孤立事件，全球半导体巨头早已开启涨价模式，尤其是模拟芯片领域，两大龙...

全球半导体巨头三星电子和SK海力士正式打响尖端NAND闪存产能争夺战。据最新消息，两家公司计划在今年第二季度推进尖端NAND闪存的转换投资，其中三星电子正在讨论的投资规模约为每月4万至5万片晶圆，预计明年进入量产阶段。 过去长期把资源优先投向DRAM的两大巨头，如今正积极调整战略布局，应对AI服务器需求激增带来的存储芯片市场新变化。 三星电子与SK海力士此次的转换投资决策，标志着存储芯片巨头战略重心正在发生微妙变化。过去，由于市场需求不足，两家公司的设备投资几乎全部集中在DRAM领域，NAND投资计划一再推迟。 三星电子在2024年9月就已启动280层V9 NAND量产，但当时只在平泽园区部署了初期量产线，月产能仅约15000片晶圆。如今，随着AI产业推动存储需求快速上升，三星正在加速扩大V9产能，重点放在中国西安的X2产线。 SK海力士也展现出强劲的扩产势头。该公司计划在今年第二季度启动321层第9代NAND的转换投资，目标是在清州M15实现月产约3万片晶圆的V9产能。与目前约2万片晶圆的水平相比，这次扩产力度相当大...

回溯中国光刻机发展历史，曾经也是全球第一梯队。在上世纪70年代末，中国光刻机展开接触式、接近式光刻机及投影式光刻技术研究，80年代末就实现第一台分步式光刻机的开发，但多种因素影响下，90年代至本世纪初，中国光刻机研发显著落后。 凭借半导体发源地优势，美系厂商在光刻机竞争中率先起步，日系企业依托精密光学与政策扶持在DUV时代登顶，中国为应对全球竞争，不得不先采购美日生产的光刻机，至2024年，中国已成为全球最大光刻机采购市场，贡献ASML营收41%，外界普遍猜测，这是中国在美彻底封锁光刻机出口前集中采购。 从2018年开始，美国施压对华高端光刻机的出口，之后又陆续出台“1007新规”等针对政策，限制对中国出口先进制程芯片设备，包括EUV光刻机和先进型号的DUV光刻机，联合日本荷兰制定相关出口条例共同对华进行产业封锁，中国自此加速光刻机国产替代进程，至2025年，中国在光刻机领域已经取得明显突破。 在此期间，美国鼓动其盟友限制向中国出口光刻机，导致中国多种芯片短缺的窘迫局面已经大幅改善，华为麒麟旗舰芯片已于20...

2025年12月9日晚间，半导体行业期待已久的重磅合并案意外落幕。海光信息与中科曙光双双发布公告，宣布终止持续半年多的吸并重组计划。这一曾被部分投资机构人士称为“国内算力产业最大吸并案”的交易，最终因“交易规模较大、涉及相关方较多，且市场环境发生较大变化，实施条件尚不成熟”而告吹。 从5月25日首次公布合并计划，到12月9日宣布终止，这场原本有望打造从芯片到服务器的国内算力产业龙头的交易，在历经半年多的筹划后悄然收场。深夜的公告为本就寒冷的冬日增添了更多寒意。 合并终止，连锁反应显现 随着两家公司董事会在同一天审议通过终止议案，这一宏图暂时搁浅。更具连锁反应的是，由于换股吸收合并的终止，海光信息也同步取消了对曙光数创的要约收购事项。 在过去的半年多时间里，两家公司为推进这一交易付出了持续努力。自2025年7月起，中科曙光曾连续发布6次重大资产重组进展公告。这些公告一直强调，交易前后海光信息均无实际控制人，不构成重组上市情形。 市场环境的快速变化最终使得这一交易难以继续推进。两家公司在公告中均...