沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么? 上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。 然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生。 华为的三进制专利早在2023年9月便申请,在今年3月才公之于众。 相比传统计算机基于二进制(以电路的通断(0/1)构建数字世界),华为的三进制设计引入了“无电荷”或“中间态”,数学上可表达为-1、0、1的对称体系。 单从逻辑复杂度看,三进制单变量函数从二进制的16种跃升至27种,这意味着相同算力任务下,三进制芯片的晶体管数量可减少30%,能耗仅为传统芯片的33%。 简而言之其核心在于实现了三进制逻辑值的“加减1”操作,并通过优化电路设计,将理论转化为可量产的芯片技术。 此前韩国蔚山科学技术大学团队曾在2019年验证三进制半导体的节能潜力,三星亦跟进研发,但华为此次专利首次将三进制逻辑门与计算电路、芯片封装全链路打通,为商业化铺平道路。 传统二...

在半导体设备这个领域中，光刻机一直是最大家关注的设备。原因是中国的光刻机技术，确实落后，按照专业人士的说法，如果与全球最顶尖的水平相比，可能落后在15-20年，这个差距不可谓不大。同时，ASML的光刻机，又受美国的监管，不能随便卖给中国，所以形势严峻，大家都希望国产光刻机崛起，能够替代ASML的光刻机。 而近日，传出消息，那就是中国第一大，全球第六大半导体设备企业，可能要进军光刻机市场了，这一消息传出，让网友们兴奋不已。这家企业就是北方华创，2024年，它的营收排名在全球第6名，仅次于ASML、应用材料、美国泛林、东京电子、科磊。而2023年的时候，它的排名还在全球第8名，2023年之前，更是连全球前10名都进不了。可见这几年，他的进步有多神速了。 为何说它要进军光刻市场？原因就是北方华为支付了16.87亿元，受让了芯源微9.49%股份，而芯源微自成立开始，始终深耕国内半导体光刻工艺设备，是国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头。而北方华创，之前不涉及光刻这一块，主要是刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备，且在...

2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。 日本半导体行业研究学者汤之上隆（曾任职于日立、尔必达的一线研发部门）说道，“迄今为止，摩尔定律通常被理解为每两年，单个芯片上集成的晶体管数量将翻一番。然而，在未来，‘单个芯片’的概念可能将失去其重要性，而‘单个封装’的重要性将日益凸显。因为将各种芯片集成到单个封装中并作为单个系统运行的‘小芯片’（Chiplet）将成为主流。” 在“后摩尔时代”，先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。2025年，全球半导体行业在先进封装领域的投资再度升温，台积电、三星、英特尔等行业巨头纷纷加大对这一领域的研发投入，标志着封装技术将在未来几年成为半导体行业竞争的关键...

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。 据悉中国第三大芯片制造企业晶合集成已成功试产28纳米工艺，这意味着中国三大芯片制造企业都已突破到28纳米或更先进工艺，如此中国芯片制造在成熟芯片市场将取得更多市场份额。 数年前，中国芯片行业决定先发展成熟工艺，从那时候起中国就大举扩张成熟工艺芯片产能，到2023年中国的芯片制造产能已占全球市场近三成，中国已成为全球最大的芯片制造国。 中国芯片制造的飞速发展也推动了中国芯片制造企业的成长，2023年晶合集成跻身全球芯片制造行业前十名，由此中国的中芯国际、上海华虹和晶合集成都成为全球前十大芯片制造企业。 晶合集成之前曾主要以65纳米工艺生产芯片，但是通过布局电视芯片等市场--这类芯片主要以65纳米等以上成熟工艺生产，事实上中国庞大的制造业对成熟工艺的需求极大，如家电芯片等甚至只要微米级就能满足，晶合集成由此得到了飞速发展...

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。 而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。 数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。 芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。 在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。 所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？ 而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力...

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片。龙芯表示新推出的芯片3B6600采用了国产成熟工艺制造，业界预估可能是国产的12纳米工艺，而性能方面却能达到Intel的12/13代高端酷睿的性能，较上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大约达到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工艺生产，相当于台积电的7纳米工艺。这意味着国产芯片通过掌握芯片指令集，提升指令集的执行效率，在设计方面进行优化，可以利用现有的国产成熟工艺开发出性能先进的芯片。这也是国产芯片一直梦寐以求的突破，毕竟目前国产芯片在寻求台积电代工方面仍然有困难，国产芯片能获得的先进工艺也不过7纳米，甚至有国产AI芯片企业为了符合台积电7纳米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通过核心架构设计提升性能，成为国产芯片努力的方向。龙芯的成功无疑为国产芯片的发展打开了一扇窗，通...

研磨是衬底加工的重要一环，通过研磨液和研磨设备，对SiC晶片表面进行前期加工，提高表面质量，获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨，可分为两道工艺——粗磨和精磨，前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层，使用粒径较大的磨粒，后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层，改善表面粗糙度，使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式，单面研磨一次只能磨削衬底的一个面，而双面研磨具有上、下两个研磨盘，可以同时研磨衬底的两个面，能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年，总部位于苏州，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机，2023年对外...

4月24日，据韩媒THE ELEC方面透露称，三星电子副董事长、DX（电视、移动）事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日，韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会，但会议相关内容未流出。韩国业内认为，当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂之际，三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂的买家不止京东方一家，但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉，京东方早在其他买家之前，就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。 4月23日，韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份，而此次访问属于对惠科股份的友好回访（惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子）。 韩国业内推测，由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。 作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 全方位解决方案，助力先进封装 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以...

日本索尼正通过大规模生产激光二极管来显著提升大容量机械硬盘（HDD）的存储容量，以满足全球AI数据中心日益增长的数据存储需求。据悉，从5月开始，索尼半导体解决方案将与美国知名存储解决方案提供商希捷科技（Seagate）紧密合作，共同生产这些先进的激光二极管。这些二极管将应用于3.5英寸HDD，其存储容量高达30TB，是现有型号的两倍之多。这一突破性的技术进展不仅提高了数据存储的密度，还为数据中心带来了更高效、更可靠的存储解决方案。为了支持这一创新技术的推广和应用，索尼计划投资约50亿日元（约合3300万美元）来扩建其在日本宫城县和泰国的生产设施。这一举措不仅将提升索尼的产能，还有助于推动其在全球半导体市场的地位进一步提升。这项技术进步的特点在于其极高的精度，激光能够精确地瞄准磁盘表面百万分之一毫米的区域。通过将存储区域加热至400度或更高，索尼的激光二极管技术能够实现更紧密的数据打包，从而显著扩展HDD的存储能力。这一创新不仅提高了数据存储的效率和可靠性，还为数据中心带来了更高的性能和更低的能耗。 在全球数据...