又一晶圆代工龙头上市!市值近400亿

作者: 上海桐烨
发布于: 2023-06-16 09:52

5月5日,内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)正式登陆科创板!

回顾晶合集成的发展历程,晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示,晶合是一家年轻的公司,从2015年成立,在短短八年时间内,取得营收突破百亿元,出货量突破百万片等成绩,成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声,对每一位晶合人而言都值得铭记。

据悉,本次发行后晶合集成总股本为20.06亿股,若超额配售选择权全额行使,则发行后公司总股本为20.81亿股。募集资金(全额行使超额配售选择权之后)114.55亿元,位居科创板上市公司融资规模第3位,创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高!也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。

官网显示,晶合集成成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元,规划分三期建设,设计总产能32万片/月。

2022年,晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一,月产能以倍增之速一举突破10万片;在本土驱动IC 20%的全球市占率中,晶合集成贡献了超八成产能。

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