三星访问京东、惠科股份，LCD再迎“变局”
4月24日，据韩媒THE ELEC方面透露称，三星电子副董事长、DX（电视、移动）事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日，韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会，但会议相关内容未流出。韩国业内认为，当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂之际，三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂的买家不止京东方一家，但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉，京东方早在其他买家之前，就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。
4月23日，韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份，而此次访问属于对惠科股份的友好回访（惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子）。
韩国业内推测，由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购数量的讨论。
对于三星电子而言，比起全球LCD产能第一的京东方和第二的TCL华星光电，在与第三的惠科股份进行价格谈判时将能占据更多的主导权。
惠科股份优势在于旗下拥有4条G8．6 TFT－LCD面板产线，且其可以同时生产IPS（平面切换）和VA（垂直对准）面板。
其中：惠科股份重庆H1、滁州H2与长沙H5 LCD工厂主要使用VA技术制造液晶面板，惠科股份绵阳H4 LCD工厂主要使用IPS技术制造液晶面板。
目前，LGD和京东方主要使用IPS技术制造液晶面板，华星光电主要使用VA技术制造液晶面板，而三星电子的电视产品则主要采用VA方式的LCD。
分享
推荐文章
-
2026年4月中旬，PCB（印制电路板）概念突然活跃，广合科技封死涨停，沪电股份、中英科技等纷纷跟涨。引爆这场行情的，是广合科技发布的2026年第一季度业绩预告——公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元至4亿元，同比增幅高达58.09%至66.41%。这并非孤立事件。就在不久前，PCB龙头沪电股份同样交出了一份惊艳的成绩单：预计一季度归母净利润达11.80亿元至12.60亿元，同比增长54.76%至65.25%，再次刷新公司单季盈利纪录，并直接将股价推上涨停板。沪电股份明确表示，业绩增长源于“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。PCB产业的发展史，也是一部全球制造业的迁移史。这个产业最初由欧美主导，2000年前，美、日、欧三大地区合计占据全球超过70%的产值。近二十年来，随着全球电子制造业重心东移，PCB产业链逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地集中。至2024年，中国大陆的PCB产值已约占全球规模的50%，成为全球最大的PCB制造基地。 如果说过去几十年，PCB更多的是扮演一个标准化... -
芝能智芯出品 2025年下半年，围绕安世半导体控制权与供应链的博弈，让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻，上游芯片供应被地缘影响，“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链，本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产，中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链，是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的，20世纪50年代，飞利浦在奈梅亨布局半导体； 2006年半导体业务独立成恩智浦； 2017年，恩智浦又把标准产品事业部剥离出来，成立安世半导体，专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年，闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股，并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心，欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场，也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后，荷兰政府发布部长令，冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务，随后在10月切断对东莞的...
-
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性，需先穿透先进制程瓶颈下，芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩，走进死胡同 过去半个多世纪，半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代（从28nm到7nm，再到3nm、2nm），本质都是通过缩小晶体管尺寸，在单一芯片晶圆上集成更多晶体管，从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长，成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今，这条被验证无数次的赛道，已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看，当晶体管尺寸逼近原子量级，传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战：晶体管栅极漏电问题日益严重...
