开年的半导体行业，被涨价“轰炸”

2026年开年的半导体行业，被密集的涨价通知按下了“加速键”。其中，国内三家核心芯片企业接连抛出调价函，成为开年涨价潮中最受关注的行业信号。1月30日，国内模拟及数模混合集成电路设计企业必易微发布产品调价通知：受上游原材料持续涨价、产能紧缺影响，为保障供应链稳定与产品交付，必易微公司即日起上调全系列产品价格，具体型号及涨幅将由销售团队与客户一对一沟通。

1月27日，中微半导体发布了“涨价通知函”，宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。对于涨价的原因，中微半导体和国科微的解释相似。

1月25日晚间，中微半导发布的业绩预告显示，经财务部门初步测算，预计公司 2025 年年度实现营业收入11.22亿元左右，同比增长 23.07%左右。预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润2.84亿元左右，同比暴涨107.55%左右；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 1.69亿元左右，同比大涨85.36%左右。

国内企业的涨价并非孤立事件，全球半导体巨头早已开启涨价模式，尤其是模拟芯片领域，两大龙头的密集动作已预示市场进入强劲复苏期。

作为全球模拟芯片龙头，德州仪器（TI）率先在2025年8月开启涨价模式，涵盖超过6万个型号，涨幅普遍在10%-30%以上，覆盖消费电子、工业控制等多个下游领域。紧随其后的亚德诺（ADI）于2025年12月发出涨价通知，计划2026年2月1日起对全系列产品调价，采用差异化方案：整体涨幅约15%，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅高达30%，目前具体执行细则已进入最终敲定阶段。

更值得关注的是，涨价潮已从芯片设计环节，全面蔓延至代工、封测乃至被动元器件等上下游环节，形成全产业链共振。

存储领域，全球存储巨头三星电子已正式将2026年第一季度的NAND闪存供货价格上调100%以上。此次大幅调价紧随其DRAM内存价格近70%的涨幅。SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%。与此同时，三星电子与SK海力士已完成和苹果的谈判，将大幅上调今年第一季度供应的苹果iPhone低功耗DRAM（LPDDR）价格。其中，三星报价较前一季度涨幅超过80%，SK海力士给出的涨幅接近100%。

代工环节，受AI相关功率芯片需求增长与大厂减产推动，八英寸晶圆供需格局生变。台积电、三星等巨头减产背景下，全球晶圆厂纷纷酝酿涨价。去年12月，中国最大的晶圆代工厂中芯国际（SMIC）向部分客户发出涨价通知，对部分产能实施约10%的价格上调，此次涨价并非全面铺开，而是主要集中于8英寸BCD工艺平台。平台型芯片设计企业透露，同期还收到了世界先进（VIS）的涨价通知，后者在BCD平台的涨价幅度同样达到10%。

先进制程的涨价消息要早得多。去年11月，台积电就宣布今年将继续提升先进制程（7nm以下）报价，先进制程涨幅预计将达3%至10%，这已经是这家全球最大晶圆代工厂连续第四年调升价格。

封测环节，更是涨势猛烈。头部企业日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅更是高达30%，当前头部封测企业产能利用率已直逼满载，订单排期持续拉长。

被动元器件，也未能幸免。在白银、铜、锡等原材料价格“史诗级”飙升的背景下，一场覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC等关键品类的涨价循环已然确立。1月，日本半导体材料大厂Resonac宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

风华高科发布调价通知，指出白银、锡、铜、铋、钴等金属材料大幅度上涨，使公司面临巨大成本压力。公司针对1608、2012、3216等尺寸的磁珠产品，价格调升5-25%；对银电极系列的压敏电阻、瓷介电容产品，价格调升10-20%，并同步推荐可替代的铜电极新材料与新工艺；厚膜电路类产品价格调升15-30%。除上市公司外，众多中小企业也相继加入调价行列。厦门宏发、南充溢辉电子、浙江玖维电子、安徽富捷电子、宁波鼎声微电、江西昶龙科技及深圳合科泰电子等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间，覆盖了厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类。