国产光刻机公开后,ASML慌了,请求美国放开限制,自由贸易

作者: 上海桐烨
发布于: 2024-10-14 15:37
分类: 行业新闻

目前几乎所有的芯片制造技术,均是基于光刻工艺来的。

而光刻工艺中,最重要的设备,就是光刻机。目前全球仅4家厂商,拥有前道光刻机生产能力,分别是荷兰的ASML、日本的佳能、尼康,中国的上海微电子。

不过市场主要被ASML垄断,其份额超过了85%,尼康、佳能又占了15%左右,上海微电子的份额几乎为0。

特别是EUV光刻机,ASML垄断100%,高端浸润式DUV光刻机,ASML垄断95%,另外5%为尼康占领,也就是说,从浸润式DUV光刻机开始,几乎全是ASML说了算。

而为了控制全球芯片市场,美国不允许ASML的光刻机随便卖,特别是EUV光刻机、浸润式DUV光刻机,要销售给谁,需要美国的许可证,美国就是通过这样的办法,来制霸全球,来限制中国芯片产业的发展。

而在这样的情况之下,中国厂商当然不会投降,也是努力的研发自己的光刻机,一旦国产光刻机突破,那么我们就不必依然从国外进口了,国产芯片产业也就再也不受限制,美国的禁令就成废纸了。之前我们的光刻机技术,其分辨率已经达到了90nm,处于干式DUV阶段。而近日,又一台国产光刻机曝光,采用193nm波长光源,分辨率小于等于65nm,套刻精度小于等于8nm,可用于12寸晶圆的制造。这台光刻机,虽然还是干式DUV,没有进入浸润式DUV的阶段,但在所有的干式DUV光刻机中,处于顶级水准了。

按照业界人士的预测,通过多重曝光,也许达不到28nm,但也不会太远了,这意味着中国光刻机,前进了一大步,接下来如果顺利的话,很快就会进入浸润式DUV,甚至是EUV光刻机阶段。

中国是ASML的最大客户,数据显示,2023年,中国从ASML买了600亿元的光刻机,而2024年一、二季度,中国贡献了49%,也是几百亿元。

所以,不仅是对于ASML而言,对于整个荷兰都是如此,一旦中国自研光的光刻机,能够替代ASML的光刻机了,那荷兰和ASML就损失大了。

所以近日,有媒体报道称,荷兰经济事务大臣贝尔亚尔茨访美时,请求美国允许ASML尽量自由的开展业务,意思很明显,就是一些光刻机能够放开限制,让ASML想卖就能卖,别再卡了,特别是针对中国的光刻机禁令,最好放松一些。

事实上,ASML的前CEO温克宁之前就表示过,一旦限制光刻机卖给中国,那么中国只要过几年,什么样的光刻机都能搞出来,如今看来,温克宁的预言,正在成为现实,压力已经给到ASML、荷兰和美国了。

分享

推荐文章

  • 2026-04-08
    上海桐烨
    近期,行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能,特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸(200mm)晶圆产线。台积电已明确通知客户,将优化资源配置,并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋,被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂,以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce(集邦咨询)预测:2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长,而到了2026年,在两大龙头持续减产的影响下,产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而,与产能收缩形成鲜明对比的是,市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户,计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身,新的考量 从经济效益来看,12 英寸(300mm)晶圆对比 8 英寸晶圆,有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍,在相近的制造流程下,能产出更多芯片,大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说,把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    芝能智芯出品 2025年下半年,围绕安世半导体控制权与供应链的博弈,让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻,上游芯片供应被地缘影响,“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链,本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产,中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链,是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的,20世纪50年代,飞利浦在奈梅亨布局半导体; 2006年半导体业务独立成恩智浦; 2017年,恩智浦又把标准产品事业部剥离出来,成立安世半导体,专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年,闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股,并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心,欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场,也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后,荷兰政府发布部长令,冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务,随后在10月切断对东莞的...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性,需先穿透先进制程瓶颈下,芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩,走进死胡同 过去半个多世纪,半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代(从28nm到7nm,再到3nm、2nm),本质都是通过缩小晶体管尺寸,在单一芯片晶圆上集成更多晶体管,从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长,成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今,这条被验证无数次的赛道,已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看,当晶体管尺寸逼近原子量级,传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战:晶体管栅极漏电问题日益严重...