进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。同时,ASML的光刻机,又受美国的监管,不能随便卖给中国,所以形势严峻,大家都希望国产光刻机崛起,能够替代ASML的光刻机。
而近日,传出消息,那就是中国第一大,全球第六大半导体设备企业,可能要进军光刻机市场了,这一消息传出,让网友们兴奋不已。这家企业就是北方华创,2024年,它的营收排名在全球第6名,仅次于ASML、应用材料、美国泛林、东京电子、科磊。而2023年的时候,它的排名还在全球第8名,2023年之前,更是连全球前10名都进不了。可见这几年,他的进步有多神速了。
为何说它要进军光刻市场?原因就是北方华为支付了16.87亿元,受让了芯源微9.49%股份,而芯源微自成立开始,始终深耕国内半导体光刻工艺设备,是国内涂胶显影设备、单片式湿法设备龙头。而北方华创,之前不涉及光刻这一块,主要是刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺装备,且在这些领域,很多都达到了世界顶尖水平,比如刻蚀等设备,其工艺已经达到了7nm,像PVD、清洗、热处理等设备,均达到了14nm工艺。所以大家认为,这次收购芯源微,像是北方华创在扩大自己的产品线,让自己跨进光刻这一领域,不过,也有人表示,芯源微在光刻机方面,也没太多积累,北方华创可能并不是要搞光刻机,更多的是光刻机之外的一些光刻工艺设备。
所以如果他能够去研发光刻机,相信能够给我们更多的惊喜,毕竟我们苦光刻机已久了,是时候需要企业向ASML发起冲锋了。
推荐文章
-
近期,行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能,特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸(200mm)晶圆产线。台积电已明确通知客户,将优化资源配置,并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋,被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂,以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce(集邦咨询)预测:2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长,而到了2026年,在两大龙头持续减产的影响下,产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而,与产能收缩形成鲜明对比的是,市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户,计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身,新的考量 从经济效益来看,12 英寸(300mm)晶圆对比 8 英寸晶圆,有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍,在相近的制造流程下,能产出更多芯片,大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说,把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
-
芝能智芯出品 2025年下半年,围绕安世半导体控制权与供应链的博弈,让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻,上游芯片供应被地缘影响,“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链,本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产,中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链,是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的,20世纪50年代,飞利浦在奈梅亨布局半导体; 2006年半导体业务独立成恩智浦; 2017年,恩智浦又把标准产品事业部剥离出来,成立安世半导体,专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年,闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股,并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心,欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场,也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后,荷兰政府发布部长令,冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务,随后在10月切断对东莞的...
-
先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性,需先穿透先进制程瓶颈下,芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩,走进死胡同 过去半个多世纪,半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代(从28nm到7nm,再到3nm、2nm),本质都是通过缩小晶体管尺寸,在单一芯片晶圆上集成更多晶体管,从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长,成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今,这条被验证无数次的赛道,已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看,当晶体管尺寸逼近原子量级,传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战:晶体管栅极漏电问题日益严重...
