重磅!华为公布新芯片技术!
沉睡70年的苏联技术,竟被华为唤醒?这一次,芯片行业又要变天了么?
上世纪50年代,苏联科学家曾尝试用三进制(0、1、2)替代传统二进制设计计算机,但因技术局限与历史原因,最终被二进制体系碾压。
然而,华为2025年3月公布的一项专利(CN119652311A),让这一沉寂半个多世纪的芯片技术涅槃重生。
华为的三进制专利早在2023年9月便申请,在今年3月才公之于众。
相比传统计算机基于二进制(以电路的通断(0/1)构建数字世界),华为的三进制设计引入了“无电荷”或“中间态”,数学上可表达为-1、0、1的对称体系。
单从逻辑复杂度看,三进制单变量函数从二进制的16种跃升至27种,这意味着相同算力任务下,三进制芯片的晶体管数量可减少30%,能耗仅为传统芯片的33%。
简而言之其核心在于实现了三进制逻辑值的“加减1”操作,并通过优化电路设计,将理论转化为可量产的芯片技术。
此前韩国蔚山科学技术大学团队曾在2019年验证三进制半导体的节能潜力,三星亦跟进研发,但华为此次专利首次将三进制逻辑门与计算电路、芯片封装全链路打通,为商业化铺平道路。
传统二进制芯片需依赖复杂的晶体管组合表达逻辑状态,而三进制凭借天然的多态优势,能以更简洁的电路完成同等计算量。
这种优势一方面直击当下芯片行业痛点:更少晶体管意味着更小芯片面积、更低制造成本,而能耗降低对AI、物联网等场景意义重大。
另外一方面,其真正的价值,在于其处理不确定性问题的潜力。
现实世界中,人类决策常介于“是”与“否”之间,而传统二进制芯片的“非黑即白”逻辑难以模拟这种复杂性。
华为专利中“中间态”的引入,恰似为机器注入“灰度思考”能力,使其在自动驾驶、医疗诊断等场景中更接近人类判断且减少更多处理时间。
三进制逻辑门的意义并非“弯道超车”,而是为芯片设计开辟新维度。业内分析指出,三进制若在边缘计算、低功耗AI芯片领域率先落地,或催生新一代计算架构。
如今华为从编译算子优化到物理层协议革新,已公开26项AI领域专利,技术布局覆盖模型量化、数据处理、算力调度全链条,三进制技术或将成为其构建生态壁垒的又一关键节点。
推荐文章
-
2026年4月中旬,PCB(印制电路板)概念突然活跃,广合科技封死涨停,沪电股份、中英科技等纷纷跟涨。引爆这场行情的,是广合科技发布的2026年第一季度业绩预告——公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元至4亿元,同比增幅高达58.09%至66.41%。这并非孤立事件。就在不久前,PCB龙头沪电股份同样交出了一份惊艳的成绩单:预计一季度归母净利润达11.80亿元至12.60亿元,同比增长54.76%至65.25%,再次刷新公司单季盈利纪录,并直接将股价推上涨停板。沪电股份明确表示,业绩增长源于“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。PCB产业的发展史,也是一部全球制造业的迁移史。这个产业最初由欧美主导,2000年前,美、日、欧三大地区合计占据全球超过70%的产值。近二十年来,随着全球电子制造业重心东移,PCB产业链逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地集中。至2024年,中国大陆的PCB产值已约占全球规模的50%,成为全球最大的PCB制造基地。 如果说过去几十年,PCB更多的是扮演一个标准化...
-
一边是赚得盆满钵满的芯片巨头,一边却是连年被迫降价的本土供应商——韩国半导体产业正在上演一出令人费解的“冰火两重天”。 2026年初,全球半导体产业在人工智能需求的推动下呈现出显著的增长态势。韩国两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士均公布了创纪录的财务数据。行业数据显示,三星电子2026年第一季度营业利润预计达到57.2万亿韩元,同比增长755%,超过其2025年全年的营业利润总和。SK海力士在2025年实现了47.2万亿韩元的营业利润,同比增长101.2%,并在年度利润上首次超越了三星电子。韩国3月半导体出口额同比上升151.4%,达到328.3亿美元,推动韩国整体出口创下861.3亿美元的历史新高,为近40年来最快增速。 然而,在下游芯片制造商利润大幅增长、整个行业似乎都在享受AI红利的同时,韩国本土的半导体材料与组件供应商却面临着截然不同的市场处境。据行业媒体披露,三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供应商谈判后,广泛下调了存储相关材料和组件的采购价格,这是韩国上游供应商连续第二年面临降价压力。2025年初,部分供应...
-
2026年的半导体圈,正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量,正是AI引爆的存储需求。 在这一轮游戏中,光刻机便是这把“椅子”。近日,存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元(约79.7亿美元)的极紫外光(EUV)光刻机,旨在应对日益增长的内存芯片需求。该交易已作为正式披露文件提交给韩国监管机构,并成为近年来ASML客户公开的最大一笔EUV光刻机采购订单。 根据预计,SK海力士采购的这些EUV光刻机将主要用于先进DRAM芯片和HBM芯片的生产。主要会部署在两个晶圆厂:一个是SK海力士位于龙仁的新晶圆厂,该晶圆厂计划于2027年2月投产;另一个则是位于清州的M15X工厂,该晶圆厂专门用于生产高带宽内存芯片。 伯恩斯坦公司的分析师戴维·道则预计,SK海力士的这份订单将使得其在两年内新增约30台EUV光刻机。这略高于其之前预测的SK海力士两年内将采购26台EUV光刻机的数量。 无独有偶,存储龙头三星也传出了大举采购光刻机的动作。...
