中国第二大晶圆代工厂,收购兄弟公司!
8月18日消息,华虹半导体有限公司今日发布公告称,正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权,并配套募集资金。此次交易初步确定的交易方包括控股股东上海华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期等机构,预计不构成重大资产重组,且不会导致公司实际控制人变更。华虹半导体自今天(8月18日)起停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
先来看看本次收购标的资产为华力微旗下与华虹存在65/55nm及40nm工艺竞争的“华虹五厂”所对应股权,该资产目前正处于分立阶段。
华虹五厂,是中国大陆首条12英寸全自动生产线,月产能达3.8万片,覆盖65/55nm至40nm工艺,主要服务于物联网、汽车电子等领域。从公布的协议细节来看,交易双方虽然同属华虹集团,但工艺技术定位还是存在较大差异——“大哥”华虹比较聚焦特色工艺(如智能卡芯片),"小弟"华力微则比较侧重先进逻辑工艺。
双方在65/55nm节点的技术都有很大的优化空间,且在65/55nm及40nm工艺节点都存在交叉业务:华虹承接独立式及嵌入式非易失性存储器工艺平台新增客户,而华力微承接逻辑与射频工艺平台新增客户。所以此次收购并不是“无的放矢”,早在2023年华虹科创板上市时,便许下了承诺——自上市之日起三年内,将华力微注入上市公司以解决双方在部分工艺节点的业务重合问题。
从最表面的来看,此次若整合成功,华力微的12英寸产线将直接大幅度扩充华虹产能规模。
毕竟目前华虹12英寸产能仍然处于爬升期,2025年第二季度财报显示,其12英寸晶圆营收占比达59%,产能利用率高达108.3%(产能利用率为实际产量与最大产能的比值,超100%表明产线超负荷运行),已创近季度新高。
而华虹2025年第二季度销售收入达5.661亿美元,同比增长18.3%;毛利率提升至10.9%,母公司净利润环比上升112.1%至800万美元。
特别是闪存、超级结MOSFET及电源管理芯片的需求旺盛,公司预计第三季度销售收入还将进一步增长至6.2亿~6.4亿美元。
此外,“兄弟”公司华力微的产线则已进入折旧末期,成本优势突出,且其客户群(如汽车电子厂商)与华虹的工业客户形成互补,外加华力微2024年前三季度净利润增幅超100%,层层加码下有望提升华虹整体盈利能力。
行业研究机构集邦咨询指出,当前成熟制程(28nm以上工艺)已进入“买方市场”,华虹还可以通过此次整合可减少内耗,进一步强化其在特色工艺领域的竞争力。
推荐文章
-
近期,行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能,特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸(200mm)晶圆产线。台积电已明确通知客户,将优化资源配置,并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋,被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂,以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce(集邦咨询)预测:2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长,而到了2026年,在两大龙头持续减产的影响下,产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而,与产能收缩形成鲜明对比的是,市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户,计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身,新的考量 从经济效益来看,12 英寸(300mm)晶圆对比 8 英寸晶圆,有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍,在相近的制造流程下,能产出更多芯片,大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说,把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
-
芝能智芯出品 2025年下半年,围绕安世半导体控制权与供应链的博弈,让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻,上游芯片供应被地缘影响,“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链,本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产,中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链,是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的,20世纪50年代,飞利浦在奈梅亨布局半导体; 2006年半导体业务独立成恩智浦; 2017年,恩智浦又把标准产品事业部剥离出来,成立安世半导体,专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年,闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股,并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心,欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场,也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后,荷兰政府发布部长令,冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务,随后在10月切断对东莞的...
-
先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性,需先穿透先进制程瓶颈下,芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩,走进死胡同 过去半个多世纪,半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代(从28nm到7nm,再到3nm、2nm),本质都是通过缩小晶体管尺寸,在单一芯片晶圆上集成更多晶体管,从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长,成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今,这条被验证无数次的赛道,已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看,当晶体管尺寸逼近原子量级,传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战:晶体管栅极漏电问题日益严重...
