10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方高层，共同探讨行业技术瓶颈与协同发展路径。作为半导体工业智能的领军企业，格创东智先进封测业务线负责人杨峻受邀出席并发表《从自动化到自主化：AI赋能先进封装CIM的新世代演进之路》主旨演讲，系统阐述了AI 赋能先进封装CIM的实践路径与落地成果，并在展区全面揭开了先进封装CIM 解决方案的核心架构。期间，公司更是凭借其创新的AI＋CIM＋AMHS 架构荣获＂先进封装卓越贡献奖＂，彰显公司在推动半导体智能化进程中的标杆作用。杨峻指出，当前半导体产业正面临AI芯片算力迭代、内卷化竞争、地缘政治及质量要求攀升等多重挑战，而先进封装已成为整合前后道工艺的核心战场，需要通过AI技术驱动CIM 系统从“经验依赖”到“自主决策”的演进。帮助客户精简流程，基于数字化工具进行复杂的高级分析，为改进决策提供智能化手段，成为助力客户实现先进封装CIM数字化运营和决策自动化的关键能力。

针对现实需求，杨峻结合格创东智服务TCL 智能制造变革的实战经验，以“三化四步”方法论，揭开先进封装CIM数字化运营和决策自动化的落地路径。杨峻强调，要以精益化、自动化、信息化为基础，将AI 技术融入数据连接、业务流程信息化、可操作数字化运营及智能数据洞察四阶段，逐步实现CIM系统的自主决策能力。他特别提到，企业智能转型的瓶颈并非技术缺失，而是方法论与协同性的不足。为佐证这一观点，杨峻分享了格创东智在某晶圆企业实践案例，格创东智通过AI－FDC系统对客户来自不同供应商的CMP设备的54种工艺参数进行实时监控，提前预警过滤器堵塞、晶圆破裂等故障，大幅降低质量损失。此外，在某客户宜兴工厂部署的RTS实时调度系统，通过优化机台作业计划，成功减少非计划停机50％，年收益达数百万元。这些案例清晰体现了AI技术在提升良率与效率方面的实际价值。

一直以来，格创东智将半导体行业作为战略深耕领域，以“AI＋CIM＋AMHS”赋能半导体客户极致效率、极致良率与极致成本的数字化需求。在技术落地层面，格创东智以AI 重构半导体CIM，并推出的新一代先进封测CIM解决方案，覆盖了生产、设备、品质、物流等核心模块。其AI－MES支持晶粒级全生命周期追溯，AI－FDC 支持设备工艺预测性维护，AI－EAP实现设备互联与配方管理，AI－QMS 突破现场质量管理边界，支持从研发到售后的全生命周期管控，而AI－AMHS自动化物料搬运系统则通过AI算法与智能装备动态优化物流路径，驱动工厂Fully Auto 落地。杨峻强调，格创东智基于“ABCDE 即算法、业务、数据、算力、设备”工业AI 应用实现架构，为工厂提供了从感知到决策的闭环支持，助力客户构建AI 竞争力。

会议期间，格创东智凭借全场景覆盖、70％＋功能预置、CIM＋AMHS联动、大模型与Agent 加持四大优势，及沉淀 30＋专利等卓越成绩荣获大会授予的“先进封装卓越贡献奖”，不仅体现其技术领导力，更折射出行业对自主化先进封装CIM解决方案的迫切需求。