光刻机之王最新财报，证实了存储的新周期
北京时间10月15日午后，荷兰光刻机之王阿斯麦（ASML）披露了第三季度财报，营业收入录得75.16亿欧元，处于二季度指引的低位区间，略低于行业一致性预期，差距不大。每股收益5.49欧元，略高于预期的5.33欧元，主要得益于费用略低于指引的区间。
整体来看财报表现中规中矩，如果以行业惯性ArFi产品（浸润式光刻机，DUV系列）24个月和EUV18个月的交付周期来看，三季度正好处于23Q3和24Q1的预定周期内，而23Q4和24Q2相对业绩高点需要下个季度兑现。管理层指引较二季度相对乐观，预计四季度营收92亿至98亿欧元之间，毛利率在51%-53%之间，全年整体增速维持在15%。
在二季度主动调低指引后（一季度指引上限全年增速约为24%），三季度维持了二季度的全年展望，同时管理层透露了好坏各一个消息：
·好消息：AI资本开支预期持续性明显要更好，这一点可以从新订单看出，三季度Net bookings达到了54亿欧，虽然环比微降，但要明显高于行业预期的49.7亿欧，以及小摩给出的39.2亿欧的指引。其中存储类新订单明显增长。·坏消息：管理层明确表明了2026财年，中国客户的需求将从高基数水平明显回落。当然这也在市场预期内，风险相对可控。
三季度ASML的新订单额达到了54亿欧元，高于市场预期49.7亿欧。
此前市场预期主要是顾虑中国市场火热情绪会逐渐降温，囤货节奏将步入尾声，并且关税影响下，无论是EUV生产材料稀土，还是市场需求都会遭受打击，因此下调了短周期内的预期。
但是显然AI的资本开支驱动力还是要高于市场的乐观预期，尤其是存储行业近半年以来惊人的表现：
此前小摩透露了三星平泽P4 工厂采购设备的订单被推迟，随着P4竣工和存储芯片的回暖，预期能够在新周期持续释放产能，可能对于ASML来说是一个利好消息。
推荐文章
-
2026年4月中旬，PCB（印制电路板）概念突然活跃，广合科技封死涨停，沪电股份、中英科技等纷纷跟涨。引爆这场行情的，是广合科技发布的2026年第一季度业绩预告——公司预计实现归属于上市公司股东的净利润3.8亿元至4亿元，同比增幅高达58.09%至66.41%。这并非孤立事件。就在不久前，PCB龙头沪电股份同样交出了一份惊艳的成绩单：预计一季度归母净利润达11.80亿元至12.60亿元，同比增长54.76%至65.25%，再次刷新公司单季盈利纪录，并直接将股价推上涨停板。沪电股份明确表示，业绩增长源于“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。PCB产业的发展史，也是一部全球制造业的迁移史。这个产业最初由欧美主导，2000年前，美、日、欧三大地区合计占据全球超过70%的产值。近二十年来，随着全球电子制造业重心东移，PCB产业链逐渐向中国大陆、中国台湾、韩国等地集中。至2024年，中国大陆的PCB产值已约占全球规模的50%，成为全球最大的PCB制造基地。 如果说过去几十年，PCB更多的是扮演一个标准化... -
2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。 在这一轮游戏中，光刻机便是这把“椅子”。近日，存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的极紫外光（EUV）光刻机，旨在应对日益增长的内存芯片需求。该交易已作为正式披露文件提交给韩国监管机构，并成为近年来ASML客户公开的最大一笔EUV光刻机采购订单。 根据预计，SK海力士采购的这些EUV光刻机将主要用于先进DRAM芯片和HBM芯片的生产。主要会部署在两个晶圆厂：一个是SK海力士位于龙仁的新晶圆厂，该晶圆厂计划于2027年2月投产；另一个则是位于清州的M15X工厂，该晶圆厂专门用于生产高带宽内存芯片。 伯恩斯坦公司的分析师戴维·道则预计，SK海力士的这份订单将使得其在两年内新增约30台EUV光刻机。这略高于其之前预测的SK海力士两年内将采购26台EUV光刻机的数量。 无独有偶，存储龙头三星也传出了大举采购光刻机的动作。...
-
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性，需先穿透先进制程瓶颈下，芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩，走进死胡同 过去半个多世纪，半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代（从28nm到7nm，再到3nm、2nm），本质都是通过缩小晶体管尺寸，在单一芯片晶圆上集成更多晶体管，从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长，成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今，这条被验证无数次的赛道，已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看，当晶体管尺寸逼近原子量级，传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战：晶体管栅极漏电问题日益严重...
