新凯来多款产品填补空白，光刻机“箭在弦上”
10月15日，2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕。“芯世界，新选择，新凯来”标语下人头攒动，位于1号馆的深圳市新凯来技术有限公司（以下简称“新凯来”）当属最火爆的展台。新凯来现场展出了多款半导体设备和设计软件，重点展示了工艺装备和量检测装备两大系列共16款设备产品，所有产品均用中国的名山大川命名。
子公司启云方（武汉启云方科技有限公司）和万里眼（深圳万里眼技术有限公司）分别发布了EDA设计软件和超高速示波器。
虽然此次展会新凯来没有展出光刻机相关信息，但这家成立仅3年多的公司，正向半导体设备多项“卡脖子“技术发出了挑战。
为何一家成立仅3年多的公司能带来如此多的惊喜？
谈起新凯来，就不得不说起它的身世——深圳重大产业投资集团有限公司（以下简称“深圳投资集团”）与华为的合作。
深圳投资集团是深圳市委、市政府重大战略引领性产业投资功能性平台，由深圳市国资委直接管理。这一股权结构使新凯来具有鲜明的“国家队”属性。
深圳投资集团旗下有三家芯片制造公司，首先是2021年成立的深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司（简称“鹏芯微”），生产影像感测器和无线射频IC。
其次是2022年成立的，生产记忆芯片的深圳市昇维旭技术有限公司，最后是2022年成立的深圳市鹏新旭技术有限公司（简称“鹏新旭”），鹏新旭聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设和卓越制造，为全球客户提供晶圆制造代工服务。
促成深圳投资集团与华为合作的是美国对华为的制裁，从2019年5月开始，美国商务部开始制裁华为，使得华为不容易买到华为所需要的关键芯片。2020年5月中，美国又要求包括台湾的台积电以及各国芯片代工厂，不可为华为以及华为旗下的海思芯片设计公司等子公司代工生产芯片。
因此，华为整合了研发机构，加紧全面研发半导体供应链，目标简单明确：“凡是买不到的，都要自己生产自己研发。”其中，深圳投资集团主要合作对象就是华为的内部科研机构——2012实验室。
任正非以灾难电影《2012》命名该实验室，寓意中国如片中那样，在全球危机中独自建造“方舟”突围成功。
深圳投资集团提供上述三家公司的帮助以及巨量资金，而华为提供2012实验室的资源，包括研发的人才、机器设备、技术专利等。二者合作，新成立了半导体设备制造公司——新凯来技术有限公司。
而因为有华为的帮助，新凯来一成立，就拥有了4年多的研发基础，不必从零开始。
如今，新凯来的背后不仅仅是深圳投资集团和华为，还有上百家本土企业为其提供核心零部件。
在新凯来官方网站上，有这样一句对公司模式的描述：“联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂（芯片制造厂）、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案。”
产业链“抱团”形成的合力，这或许也是新凯来近年来发展迅猛的原因之一。
推荐文章
-
一边是赚得盆满钵满的芯片巨头，一边却是连年被迫降价的本土供应商——韩国半导体产业正在上演一出令人费解的“冰火两重天”。 2026年初，全球半导体产业在人工智能需求的推动下呈现出显著的增长态势。韩国两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士均公布了创纪录的财务数据。行业数据显示，三星电子2026年第一季度营业利润预计达到57.2万亿韩元，同比增长755%，超过其2025年全年的营业利润总和。SK海力士在2025年实现了47.2万亿韩元的营业利润，同比增长101.2%，并在年度利润上首次超越了三星电子。韩国3月半导体出口额同比上升151.4%，达到328.3亿美元，推动韩国整体出口创下861.3亿美元的历史新高，为近40年来最快增速。 然而，在下游芯片制造商利润大幅增长、整个行业似乎都在享受AI红利的同时，韩国本土的半导体材料与组件供应商却面临着截然不同的市场处境。据行业媒体披露，三星和SK海力士在完成2026年第一季度的供应商谈判后，广泛下调了存储相关材料和组件的采购价格，这是韩国上游供应商连续第二年面临降价压力。2025年初，部分供应... -
2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。 在这一轮游戏中，光刻机便是这把“椅子”。近日，存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的极紫外光（EUV）光刻机，旨在应对日益增长的内存芯片需求。该交易已作为正式披露文件提交给韩国监管机构，并成为近年来ASML客户公开的最大一笔EUV光刻机采购订单。 根据预计，SK海力士采购的这些EUV光刻机将主要用于先进DRAM芯片和HBM芯片的生产。主要会部署在两个晶圆厂：一个是SK海力士位于龙仁的新晶圆厂，该晶圆厂计划于2027年2月投产；另一个则是位于清州的M15X工厂，该晶圆厂专门用于生产高带宽内存芯片。 伯恩斯坦公司的分析师戴维·道则预计，SK海力士的这份订单将使得其在两年内新增约30台EUV光刻机。这略高于其之前预测的SK海力士两年内将采购26台EUV光刻机的数量。 无独有偶，存储龙头三星也传出了大举采购光刻机的动作。...
-
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性，需先穿透先进制程瓶颈下，芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩，走进死胡同 过去半个多世纪，半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代（从28nm到7nm，再到3nm、2nm），本质都是通过缩小晶体管尺寸，在单一芯片晶圆上集成更多晶体管，从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长，成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今，这条被验证无数次的赛道，已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看，当晶体管尺寸逼近原子量级，传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战：晶体管栅极漏电问题日益严重...
