新凯来多款产品填补空白,光刻机“箭在弦上”

作者: 上海桐烨
发布于: 2025-10-31 16:47

10月15日,2025湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心开幕。“芯世界,新选择,新凯来”标语下人头攒动,位于1号馆的深圳市新凯来技术有限公司(以下简称“新凯来”)当属最火爆的展台。新凯来现场展出了多款半导体设备和设计软件,重点展示了工艺装备和量检测装备两大系列共16款设备产品,所有产品均用中国的名山大川命名。

子公司启云方(武汉启云方科技有限公司)和万里眼(深圳万里眼技术有限公司)分别发布了EDA设计软件和超高速示波器。

虽然此次展会新凯来没有展出光刻机相关信息,但这家成立仅3年多的公司,正向半导体设备多项“卡脖子“技术发出了挑战。

为何一家成立仅3年多的公司能带来如此多的惊喜?

谈起新凯来,就不得不说起它的身世——深圳重大产业投资集团有限公司(以下简称“深圳投资集团”)与华为的合作。

深圳投资集团是深圳市委、市政府重大战略引领性产业投资功能性平台,由深圳市国资委直接管理。这一股权结构使新凯来具有鲜明的“国家队”属性。

深圳投资集团旗下有三家芯片制造公司,首先是2021年成立的深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司(简称“鹏芯微”),生产影像感测器和无线射频IC。

其次是2022年成立的,生产记忆芯片的深圳市昇维旭技术有限公司,最后是2022年成立的深圳市鹏新旭技术有限公司(简称“鹏新旭”),鹏新旭聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设和卓越制造,为全球客户提供晶圆制造代工服务。

促成深圳投资集团与华为合作的是美国对华为的制裁,从2019年5月开始,美国商务部开始制裁华为,使得华为不容易买到华为所需要的关键芯片。2020年5月中,美国又要求包括台湾的台积电以及各国芯片代工厂,不可为华为以及华为旗下的海思芯片设计公司等子公司代工生产芯片。

因此,华为整合了研发机构,加紧全面研发半导体供应链,目标简单明确:“凡是买不到的,都要自己生产自己研发。”其中,深圳投资集团主要合作对象就是华为的内部科研机构——2012实验室。

任正非以灾难电影《2012》命名该实验室,寓意中国如片中那样,在全球危机中独自建造“方舟”突围成功。

深圳投资集团提供上述三家公司的帮助以及巨量资金,而华为提供2012实验室的资源,包括研发的人才、机器设备、技术专利等。二者合作,新成立了半导体设备制造公司——新凯来技术有限公司。

而因为有华为的帮助,新凯来一成立,就拥有了4年多的研发基础,不必从零开始。

如今,新凯来的背后不仅仅是深圳投资集团和华为,还有上百家本土企业为其提供核心零部件。

在新凯来官方网站上,有这样一句对公司模式的描述:“联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴,为国内半导体设备厂、FAB厂(芯片制造厂)、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案。”

产业链“抱团”形成的合力,这或许也是新凯来近年来发展迅猛的原因之一。

分享

推荐文章

  • 2026-04-08
    上海桐烨
    近期,行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能,特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸(200mm)晶圆产线。台积电已明确通知客户,将优化资源配置,并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋,被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂,以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce(集邦咨询)预测:2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长,而到了2026年,在两大龙头持续减产的影响下,产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而,与产能收缩形成鲜明对比的是,市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户,计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身,新的考量 从经济效益来看,12 英寸(300mm)晶圆对比 8 英寸晶圆,有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍,在相近的制造流程下,能产出更多芯片,大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说,把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    芝能智芯出品 2025年下半年,围绕安世半导体控制权与供应链的博弈,让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻,上游芯片供应被地缘影响,“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链,本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产,中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链,是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的,20世纪50年代,飞利浦在奈梅亨布局半导体; 2006年半导体业务独立成恩智浦; 2017年,恩智浦又把标准产品事业部剥离出来,成立安世半导体,专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年,闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股,并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心,欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场,也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后,荷兰政府发布部长令,冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务,随后在10月切断对东莞的...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性,需先穿透先进制程瓶颈下,芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩,走进死胡同 过去半个多世纪,半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代(从28nm到7nm,再到3nm、2nm),本质都是通过缩小晶体管尺寸,在单一芯片晶圆上集成更多晶体管,从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长,成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今,这条被验证无数次的赛道,已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看,当晶体管尺寸逼近原子量级,传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战:晶体管栅极漏电问题日益严重...