当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露最新财报。11月13日，中芯国际披露财报显示，Q3销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%；毛利率为22%，环比上升1.6%。产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点。

根据未经审核的财务数据，中芯国际前三个季度收入为68.38亿美元, 较去年同期增长17.4%；毛利率为21.6%, 较去年同期增长5.3个百分点；资本开支合计57亿美元。

中芯国际表示，四季度按照国际财务报告准则，公司收入指引为环比持平到增长2%，毛利率指引为18%到20%。对于净利润变动，中芯国际表示，主要是由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致。

以地区收入分类看，中国、美国、欧亚占比分别为86%、11%和3%。从产品尺寸来看，12 英寸晶圆仍是主流，2025 年第三季度收入占比达 77.0%。

从产能及出货量来看，折合8英寸标准逻辑，中芯国际第三季度月产能达到102.28万片，突破百万片；销售晶圆数量增至约249.95万片。

中芯国际CEO赵海军在业绩会上表示，Q4作为行业淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。据测算，公司全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶。

展望2026年，赵海军表示无论是汽车、手机等消费电子领域，还是其他使用存储器的终端企业，2026 年都将面临显著的价格压力与供应保障难题。对于代工行业而言，存储超级周期带来的核心挑战在于行业竞争的加剧。

在全球半导体产业链中，成熟制程的动态近期备受瞩目。当下这一市场格局调整加剧，两大核心变革逐渐浮出水面。

其一，成熟制程价格战愈发白热化。

相较于先进制程市场的火热，成熟制程代工领域正经历一场艰难的结构性调整，竞争压力持续增大。据悉，联电的压力已提前显现。

10月，市场消息称，联电正要求其供应商自2026年起至少提出15%的降价方案。这一罕见且强硬的市场传闻，表明28纳米以上的成熟制程市场已陷入白热化的价格竞争。分析认为，主要归因于消费电子需求复苏缓慢，以及部分厂商代工产能的持续扩张所导致的供需失衡。

这波15%的降本要求，将涵盖化学品、特用气体、载板材料、耗材与维保服务等供应环节。 已有材料厂考虑透过分阶段让利方式，换取两至三年长约与最低采购量，显示压力已沿供应链扩散。

在全球竞争面上，中国与东南亚地区成熟制程产能持续开出，报价压力不减，吸引中低阶芯片订单转移，迫使中国台湾晶圆代工厂商在价格、交期、良率与技术服务全面应战。其面临的竞争格局已与过往不同，报价策略与客户绑定力，将成为未来两年成败关键。

市场预期，2026年全球成熟制程产能年增率仍将维持强劲，供给压力势必升高。如何在竞争压力下兼顾价格稳定与客户关系维系，将成为联电、世界先进等在景气调整期的关键课题。

其二，台积电正计划退出成熟制程市场竞争。

为聚焦核心，台积电正计划逐步将 40-90 纳米区间的成熟制程订单外包给子公司世界先进，完成资源优化配置。配套战略调整包括关停竹科 6 英寸晶圆二厂，同时明确 2 年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务。据悉，台积电已向世界先进及合资公司 VSMC 出售部分成熟制程相关机器设备。

综合分析，台积电的一系列动作均是在剥离低毛利业务板块，进而向高价值业务倾斜。2025 年台积电7nm及以下先进制程营收占比已达74%，较2024年初的65%显著提升。

分析师预测，台积电 6 英寸厂后续或进一步退出，8英寸产线若无法将产能利用率提升至 80% 以上，也可能面临结构性整并与减产。

台积电董事长魏哲家强调，公司长期维持 53% 毛利率的目标不变，而海外设厂将逐年稀释毛利，初期年影响 2-3 个百分点，后续或扩大至 3-4 个百分点。