海光信息终止换股吸收合并中科曙光，半年筹划终成空
2025年12月9日晚间，半导体行业期待已久的重磅合并案意外落幕。海光信息与中科曙光双双发布公告，宣布终止持续半年多的吸并重组计划。这一曾被部分投资机构人士称为“国内算力产业最大吸并案”的交易，最终因“交易规模较大、涉及相关方较多，且市场环境发生较大变化，实施条件尚不成熟”而告吹。
从5月25日首次公布合并计划，到12月9日宣布终止，这场原本有望打造从芯片到服务器的国内算力产业龙头的交易，在历经半年多的筹划后悄然收场。深夜的公告为本就寒冷的冬日增添了更多寒意。
合并终止，连锁反应显现
随着两家公司董事会在同一天审议通过终止议案，这一宏图暂时搁浅。更具连锁反应的是，由于换股吸收合并的终止，海光信息也同步取消了对曙光数创的要约收购事项。
在过去的半年多时间里，两家公司为推进这一交易付出了持续努力。自2025年7月起，中科曙光曾连续发布6次重大资产重组进展公告。这些公告一直强调，交易前后海光信息均无实际控制人，不构成重组上市情形。
市场环境的快速变化最终使得这一交易难以继续推进。两家公司在公告中均强调，终止交易是“经公司与交易各相关方友好协商、认真研究和充分论证”的结果。国家战略的坚定性与市场现实的复杂性，在这一刻发生了碰撞。
半导体并购热潮中的涟漪
本次交易终止的时机值得玩味。就在海光信息与中科曙光宣布终止合并的同一周，半导体领域的并购活动异常活跃。
12月份伊始，已有安凯微、探路者等多家A股上市公司宣布收购半导体领域标的的消息。这种热络的市场环境与海光信息、中科曙光合并案的终止形成了鲜明对比。
中国电子商务专家服务中心副主任郭涛对此表示：“半导体领域并购已成为行业发展新常态。在技术迭代加速的背景下，并购成为企业获取技术、人才、市场的重要手段，将重塑产业竞争格局。”
在半导体行业并购成为“新常态”的背景下，海光信息与中科曙光合并案的终止格外引人深思。这不仅是一家之事，更折射出当前半导体行业整合面临的深层次挑战。当潮水方向改变时，即使是巨轮也不得不调整航向。
投资者可于12月10日下午15：00-16：00通过在线方式参与海光信息召开的终止重大资产重组投资者说明会。这场说明会或将透露更多关于两家公司未来合作路径的信息。
在半导体全球竞争日趋激烈的背景下，中国半导体企业的整合之路不会因一次终止而止步。但如何将资本层面的整合与产业层面的协同更精准地结合，仍是整个行业需要持续探索的课题。
推荐文章
-
2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。 在这一轮游戏中，光刻机便是这把“椅子”。近日，存储芯片大厂SK海力士宣布将在2027年12月31日前向荷兰ASML采购价值11.95万亿韩元（约79.7亿美元）的极紫外光（EUV）光刻机，旨在应对日益增长的内存芯片需求。该交易已作为正式披露文件提交给韩国监管机构，并成为近年来ASML客户公开的最大一笔EUV光刻机采购订单。 根据预计，SK海力士采购的这些EUV光刻机将主要用于先进DRAM芯片和HBM芯片的生产。主要会部署在两个晶圆厂：一个是SK海力士位于龙仁的新晶圆厂，该晶圆厂计划于2027年2月投产；另一个则是位于清州的M15X工厂，该晶圆厂专门用于生产高带宽内存芯片。 伯恩斯坦公司的分析师戴维·道则预计，SK海力士的这份订单将使得其在两年内新增约30台EUV光刻机。这略高于其之前预测的SK海力士两年内将采购26台EUV光刻机的数量。 无独有偶，存储龙头三星也传出了大举采购光刻机的动作。... -
近期，行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能，特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已明确通知客户，将优化资源配置，并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋，被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂，以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce（集邦咨询）预测：2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长，而到了2026年，在两大龙头持续减产的影响下，产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而，与产能收缩形成鲜明对比的是，市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户，计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身，新的考量 从经济效益来看，12 英寸（300mm）晶圆对比 8 英寸晶圆，有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍，在相近的制造流程下，能产出更多芯片，大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说，把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
-
先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性，需先穿透先进制程瓶颈下，芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩，走进死胡同 过去半个多世纪，半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代（从28nm到7nm，再到3nm、2nm），本质都是通过缩小晶体管尺寸，在单一芯片晶圆上集成更多晶体管，从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长，成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今，这条被验证无数次的赛道，已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看，当晶体管尺寸逼近原子量级，传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战：晶体管栅极漏电问题日益严重...
