据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划年内在美国进行首次公开募股，筹资至少80亿美元。

消息人士透露，该公司IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动，同时预计将在4月底秘密提交IPO文件，并于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。软银已经挑选了四家投资银行领导Arm上市活动，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。

目前，Arm的估值范围尚未最终确定，Arm希望其IPO估值在500亿美元以上，略低于软银集团600亿美元的估值目标。而全球投行对该企业IPO估值在300亿至700亿美元之间，这使得Arm成为美股十年来规模最大的IPO之一，是近几年以来全球半导体行业最值得关注的IPO。

早些时候，Arm曾表示，公司计划只在美国上市，并拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。这对英国资本市场造成了不小的打击。

据悉，软银于2016年斥资320亿美元收购Arm，又在2020年与英伟达宣布达成一项最终协议，计划将Arm出售给英伟达。根据协议，英伟达将向软银集团支付120亿美元的现金，以及价值215亿美元的英伟达股票，其中还包括签约时支付的20亿美元。但这项协议推进并不顺利。由于反垄断监管机构的反对，这项400亿美元的收购案最终告吹，并直接促成了软银寻求Arm上市的决定。

作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商，Arm曾被誉为英国科技行业 ＂ 皇冠上的明珠 ＂，其技术被应用于全球大多数智能手机中。