半导体设备中的核心:光刻机占24%,刻蚀机占20%,我国技术如何?
众所周知,芯片的原材料是砂子,但从砂子变成芯片,中间要经过N道工序,需要N种设备,同时也需要尖顶的技术。
而这些设备中,最重要的就是光刻机、刻蚀机了,按照机构的数据显示,在芯片制造的所有设备中,光刻机的成本占比约为24%,而刻蚀机的占比约为20%,这两种设备合计占比为44%。
之后再是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备,分别占比20%、9%、6%。不过薄膜沉积设备不只有一台,而是一类机器,有很多种,与光刻机、刻蚀机还是不一样的。
那么问题就来了,既然这两种设备这么关键,那么国内的光刻机、刻蚀机技术如何,与世界先进水平相比,有多大的差距?
先说光刻机,这也是大家最关心的,目前全球最顶尖的光刻机自然是ASML的0.55孔径的EUV光刻机,售价大约为22亿一台,可生产2nm以下甚至埃米级(0.1nm)级的芯片。
之后再是0.33孔径的ASML的EUV光刻机,售价10亿元一台,可生产5nm、4nm、3nm级别的芯片。
不过EUV光刻机只有ASML能够生产,像尼康、佳能也不生产不了,而目前国内厂商上海微电子能够生产的,且对外公开的(不公开的不清楚),只能用于90nm工艺,离ASML至少是10年的差距。
推荐文章
-
2026年开年的半导体行业,被密集的涨价通知按下了“加速键”。其中,国内三家核心芯片企业接连抛出调价函,成为开年涨价潮中最受关注的行业信号。1月30日,国内模拟及数模混合集成电路设计企业必易微发布产品调价通知:受上游原材料持续涨价、产能紧缺影响,为保障供应链稳定与产品交付,必易微公司即日起上调全系列产品价格,具体型号及涨幅将由销售团队与客户一对一沟通。 1月27日,中微半导体发布了“涨价通知函”,宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整,涨价幅度15%~50%。对于涨价的原因,中微半导体和国科微的解释相似。 1月25日晚间,中微半导发布的业绩预告显示,经财务部门初步测算,预计公司 2025 年年度实现营业收入11.22亿元左右,同比增长 23.07%左右。预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润2.84亿元左右,同比暴涨107.55%左右;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润 1.69亿元左右,同比大涨85.36%左右。 国内企业的涨价并非孤立事件,全球半导体巨头早已开启涨价模式,尤其是模拟芯片领域,两大龙...
-
从破土动工到设备搬入仅用约一年——长江存储三期项目正在打破半导体行业的常规建厂周期。据业内最新消息,原定于2027年量产的武汉三期晶圆厂,有望提前至2026年下半年投入生产,比原计划整整提前一年。 这一速度在半导体行业极为罕见。常规情况下,此类晶圆厂从建设到量产通常需要两年左右周期。长江存储采取了“边建厂、边投产”的加速策略, 在工厂主体建筑尚未完全完工的情况下,同步进行设备搬入与生产线调试。 布局超级周期 在全球存储芯片供应持续紧缺的背景下,长江存储的加速扩产是一项精准的战略决策。2025年9月正式动工的三期项目,由长江存储与湖北国资共同出资,注册资本高达207.2亿元。 这种“弯道超车”的策略背后,是长江存储对NAND Flash市场即将迎来“超级周期”的预判。 当前,受AI服务器、数据中心及消费电子复苏推动,NAND Flash需求大幅攀升,市场呈现供不应求态势。 2026年被长江存储视为扩大NAND Flash市场占有率的黄金时刻。 三星与SK海力士将主要资源与重心倾斜至利润更高的DR...
-
全球半导体巨头三星电子和SK海力士正式打响尖端NAND闪存产能争夺战。据最新消息,两家公司计划在今年第二季度推进尖端NAND闪存的转换投资,其中三星电子正在讨论的投资规模约为每月4万至5万片晶圆,预计明年进入量产阶段。 过去长期把资源优先投向DRAM的两大巨头,如今正积极调整战略布局,应对AI服务器需求激增带来的存储芯片市场新变化。 三星电子与SK海力士此次的转换投资决策,标志着存储芯片巨头战略重心正在发生微妙变化。过去,由于市场需求不足,两家公司的设备投资几乎全部集中在DRAM领域,NAND投资计划一再推迟。 三星电子在2024年9月就已启动280层V9 NAND量产,但当时只在平泽园区部署了初期量产线,月产能仅约15000片晶圆。如今,随着AI产业推动存储需求快速上升,三星正在加速扩大V9产能,重点放在中国西安的X2产线。 SK海力士也展现出强劲的扩产势头。该公司计划在今年第二季度启动321层第9代NAND的转换投资,目标是在清州M15实现月产约3万片晶圆的V9产能。与目前约2万片晶圆的水平相比,这次扩产力度相当大...
