180亿！又一晶圆代工巨无霸IPO获批！
又一国产晶圆代工巨头IPO获批！
近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。
若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂！
据华虹半导体介绍，公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。截至2022年末，华虹半导体合计产能32．4万片／月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。
值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作，足以见得华虹半导体的实力所在。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内募资规模最大的IPO。同时，也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际募集的532．3亿元和百济神州募集的221．6亿元。
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