180亿!又一晶圆代工巨无霸IPO获批!

作者: 上海桐烨
发布于: 2023-06-16 09:58

又一国产晶圆代工巨头IPO获批!

近日,证监会官网消息显示,同意华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首次公开发行股票注册,这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。

若华虹半导体成功上市,将成为继晶合集成、中芯集成之后,科创板年内第三家上市的晶圆代工厂!

据华虹半导体介绍,公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂,是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。截至2022年末,华虹半导体合计产能32.4万片/月(按照约当 8 英寸统计),总产能位居中国大陆市场第二位。

值得一提的是,在全球排名前50名的知名设计公司中,超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作,包括IDM和Fabless模式下的知名客户,其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作,足以见得华虹半导体的实力所在。此次冲击科创板上市,华虹半导体拟募资180亿元,投向华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金,分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元,系年内募资规模最大的IPO。同时,也将在科创板开板以来的已上市公司中排名第三,仅次于中芯国际募集的532.3亿元和百济神州募集的221.6亿元。

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