日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。

先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。

chiplet技术其实有两种，一种是将同种工艺的同类芯片封装在一起，如苹果的M1 Pro MAX就是将两枚M1用特殊方式联结在一起大幅提升性能，另一种则是将不同工艺的芯片封装在一起，通过减少诸多芯片之间沟通时间来实现整体性能的提升。

中国最大的封装企业长电科技研发的4纳米chiplet封装技术达到了全球领先水平，它可以将多种不同工艺的芯片封装在一起达到领先的性能，最大封装面积达到1500平方毫米，可以满足国内多个行业对先进芯片的性能需求。

为了加速中国在先进封装技术方面的发展，中国联合60多家国内企业，对相关产品的数据传输速率、接口等技术指标都做出了规范，发布了中国自己的Cliplet技术标准。结合我国所拥有的诸多先进封技术企业，在chiplet技术方面具有很强的自主性和领先优势，全球前十大封装企业有七家是中国企业，而中国大陆更是拥有三家封装企业，美国仅有一家封装企业。