近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。

作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。

全方位解决方案，助力先进封装

为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。

基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。

一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可以精细到5纳米甚至3纳米，此外，针对流动速度的需求，汉高实现了比行业高30％的速度，可以有效提高生产效率、降低生产成本，充分考虑到了用户需求。

此外，晶圆包封材料虽有液态压缩成型和印刷成型的不同工艺，但汉高创新研发的液态包封胶材料，可以最大限度的减少翘曲情况的发生。以12英寸的晶圆为例，翘曲可以实现小于1毫米，能够帮助客户有效提升良率。

最后在盖板粘接和加强圈粘接环节，以导电胶（ECA）为例，汉高几乎覆盖了行业所需的各类产品组合，针对不同的FC－BGA甚至不同先进封装的架构，汉高都可以提供强势的解决方案。

针对目前先进封测没有统一标准、设计格式及工艺框线的情况，汉高也依托不断创新的配方技术、填料技术等，与客户充分沟通，提供定制化产品和服务。