科技企业高管,获得3纳米芯片性能除了光刻机,还有其他途径

作者: 上海桐烨
发布于: 2024-06-05 15:52
分类: 行业新闻

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就,研发5纳米、3纳米难度太大了,他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外,还有其他途径,这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法。

这方面这家企业已给出了答案,由于众所周知的原因,台积电已无法为它代工芯片,导致它不得不另寻它法获取先进芯片,它去年推出的芯片就被认为接近于7纳米工艺,而芯片性能却相当于5纳米的骁龙888。

可以说这位高管的说法并非幻想,而是有事实根据的,而且这位高管还指出除了在芯片本身找办法之外,还可以通过软件算法、芯片架构等途径提升芯片性能,这方面早期的苹果给出了答案,早期的iPhone采用由三星基于ARM的公版核心A7设计芯片,而iPhone的流畅性相当不错。

软件开发提升整体性能在军事武器、航空航天等领域更是普遍的做法,因为这类设备需要在恶劣的环境下工作,为此采用的芯片往往采用成熟工艺,因为成熟工艺的芯片可靠性更高,能更好地防辐射等,而这些设备通过开发高效的软件却能让战机拥有高效的处理能力,1977年发射的旅行者空间探测器用的芯片工艺更是老掉牙了,然而旅行者的芯片如今仍然在工作。

中国芯片行业也在积极推进芯片制造的发展,加快完善国产芯片制造产业链,不过中国芯片行业深刻明白基于现有的硅基芯片技术发展芯片,终究是跟随美国主导的技术,中国芯片行业很难超越。为此中国芯片行业在积极开发新的芯片材料,诸如碳基芯片、碳化硅、氮化镓等芯片材料可以大幅提升芯片性能,还能降低功耗,这先进芯片材料更是能大幅提升芯片性能,对于中国芯片的发展将具有革新性的影响。中国还在光芯片、量子芯片方面推进,其中量子芯片方面已取得突破性进展,中国已研发出多款量子芯片计算机,这些量子芯片计算机已投入使用,只不过由于量子芯片受限太多,例如需要在超低温下运行,实现商业化还需要时间。

中国芯片的这些探索,其实美国芯片也在做,美国一家新创芯片企业就研发出碳纳米管,与硅基芯片相结合,用90纳米生产的芯片性能比7纳米硅基芯片还要强50倍;美国诸多互联网企业如谷歌也在研发量子芯片。

美国掌控者硅基芯片技术,仍然积极探索新芯片技术,在于现有的硅基芯片即将达到极限,ASML认为2纳米EUV光刻机已是最后一代光刻机,业界认为1纳米是硅基芯片的极限,这都促使全球芯片行业探索新的芯片技术。在这些新芯片技术方面,中国芯片已与美国芯片处于同一水平,中国和美国的量子计算机水平就很难说谁更领先,这为中国芯片实现超越提供了可能性。这样的现实说明新芯片技术已看到曙光,中国芯片行业应该积极寻求绕开美国掌控的硅基芯片技术路线,从多种途径发展先进芯片技术,相信拥有巨量人才储备的中国芯片必将突出重围,甚至中国芯片可以在新芯片技术方面实现对美国芯片的弯道超车!

分享

推荐文章

  • 2026-04-08
    上海桐烨
    近期,行业两大巨头台积电与三星电子相继宣布调整其成熟制程产能,特别是逐步缩减乃至关闭部分8英寸(200mm)晶圆产线。台积电已明确通知客户,将优化资源配置,并计划在2027年实现部分8英寸厂区的全面停产。三星电子亦步亦趋,被报道计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂,以聚焦于12英寸产线。 市场研究机构TrendForce(集邦咨询)预测:2025年全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长,而到了2026年,在两大龙头持续减产的影响下,产能缩减幅度预计将扩大至2.4%。然而,与产能收缩形成鲜明对比的是,市场却传出了截然不同的信号——部分晶圆代工厂已通知客户,计划在2026年将8英寸代工价格上调5%至20%不等。 巨头转身,新的考量 从经济效益来看,12 英寸(300mm)晶圆对比 8 英寸晶圆,有着难以比拟的成本优势。一片 12 英寸晶圆的面积约为 8 英寸晶圆的 2.25 倍,在相近的制造流程下,能产出更多芯片,大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说,把有限的厂房空间、洁净室资源、技术团队乃至能源配额...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    芝能智芯出品 2025年下半年,围绕安世半导体控制权与供应链的博弈,让全球汽车产业对供应链的问题感受深刻,上游芯片供应被地缘影响,“全球化最优分工”可以在几周内失效。 现在安世中国子全面切换国产晶圆供应链,本土晶圆厂接棒车规级IGBT与MOSFET生产,中国功率半导体越来越完整了。 Part 1安世中国切换国产供应链 安世中国自2026年起IGBT晶圆全面切换国产供应链,是功率半导体本土化进程中的一个标志性事件。 安世半导体是从荷兰发展起来的,20世纪50年代,飞利浦在奈梅亨布局半导体; 2006年半导体业务独立成恩智浦; 2017年,恩智浦又把标准产品事业部剥离出来,成立安世半导体,专注分立器件、MOSFET、IGBT 等功率半导体。 2018—2020年,闻泰科技分三步合计投入约338亿元实现100%控股,并把东莞基地扩建成年产能750亿颗的核心制造中心,欧洲的技术平台叠加中国的产能与市场,也是一种互惠互利的发展模式。 但2025年9月之后,荷兰政府发布部长令,冻结资产、限制投票权、暂停中国籍CEO职务,随后在10月切断对东莞的...
  • 2026-04-08
    上海桐烨
    先进封装,正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装,一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。 这一系列动作的背后,指向一个清晰的行业共识:摩尔定律步入下半场,单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装,正成为半导体产业未来十年的关键增长极,也是行业核心竞争的全新赛道。 要理解这一变革的必然性,需先穿透先进制程瓶颈下,芯片行业面临的两大核心困局。 01 芯片微缩,走进死胡同 过去半个多世纪,半导体产业的核心叙事始终围绕“晶体管微缩”展开。每一次制程工艺的迭代(从28nm到7nm,再到3nm、2nm),本质都是通过缩小晶体管尺寸,在单一芯片晶圆上集成更多晶体管,从而实现性能提升、功耗降低的“双重红利”。这一逻辑支撑了行业数十年的高速增长,成为芯片产业发展的核心驱动力。 但如今,这条被验证无数次的赛道,已触达不可逾越的天花板。 从物理层面看,当晶体管尺寸逼近原子量级,传统的硅基CMOS技术面临根本性挑战:晶体管栅极漏电问题日益严重...