众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。

而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。

数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。

芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。

在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。

所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？

而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力。

据称在这样的背景之下，中国大陆的晶圆厂，也不得不跟着进行价格调整，以争取新产能的订单。

毕竟目前中国大陆的晶圆，主要产能均是在成熟芯片上，且在大规模扩产，一旦台积电等台系厂商，三星这样的韩系的价格下调，吸引到更多的客户之后，势必造成其客户外流，影响业绩。

也就是说，从现在的情况来看，中国大陆、中国台湾和韩国代工厂之间的价格战，可能又正式展开新一轮了。

不知道中国大陆的晶圆企业们，准备好了没有？特别是目前我们还在努力的扩产成熟芯片，产能不不断提升，目前就已经面临价格战了，那当产能再扩充之下，竞争就会更激烈，又将怎么办？