业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。

基于现有的芯片技术，中国已推出全球领先的芯片封装技术，长电科技研发的4纳米芯粒技术，这项技术就居于全球领先，借助先进的芯粒技术，14纳米工艺生产的芯片可以接近7纳米工艺的性能。

国内领先的科技企业更是取得了芯片叠加技术专利，可以将两颗芯片叠加成一颗芯片，这同样可以将14纳米工艺的芯片性能提升至接近7纳米，显示出中国芯片行业已取得的创新性技术都能有效提升芯片性能。

经过数年的发展，如今已有中国芯片企业将这些技术应用于实践，早前龙芯就通过将两颗龙芯3A5000整合在一起，实现了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，显示出中国在加速将这些创新性技术商用。

目前美国的芯片龙头Intel量产的最先进工艺也不过是10纳米，中国实现量产的14纳米与芯粒技术相结合，已有机会在芯片性能方面实现对Intel的赶超，凸显出中国芯片的努力正结出硕果。如今中国正在打造完善的芯片产业链，强大如ASML所制造的光刻机都需要全球数十个国家近5000家企业配套，中国独自形成一条完整的光刻机产业链，可见中国芯片产业链的强大，如今再有芯片封装技术、量子芯片、光子芯片等领先技术，业界认为中国整体的芯片技术已居于全球第二。