EMC塑封料

特点：

1.卓越的连续作业性能；
2.卓越的耐湿性与耐热冲击性；
3.卓越的耐回流焊性；
4.可根据客户需求定制尺寸和配方。

分类：

半导体封装材料

支持的封装形式：

DIP、SOP、TSOP、QFP 、TQFP、 LQFP及其他。

上海桐烨贸易商行成立于2009年中旬，主营业务为半导体封装材料。我们的目标是将ROSY发展成为一家有实力、有竞争力的综合贸易公司,把全球优秀的产品以及我们的真诚服务带给所有客户。

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