银胶 - 上海桐烨贸易商行

银胶

特点：

1.具有良好的操作性，可减少溢胶、空洞等问题；
2.可快速固化，提高生产量；
3.低应力产品有助降低芯片的翘曲，从而提高可靠性；
4.具备优异的热传导性能。

分类：

半导体封装材料

上海桐烨贸易商行成立于2009年中旬，主营业务为半导体封装材料。我们的目标是将ROSY发展成为一家有实力、有竞争力的综合贸易公司,把全球优秀的产品以及我们的真诚服务带给所有客户。

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