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描述
| 特性： | 用途： | |
| 1.整体烧结； 2.精度高； 3.形状可以根据图纸设计； 4.耐高温。 |
1.晶圆减薄程序的加工固定夹具（抛光、CMP）； 2.大型基板吸附制造工序； 3.可根据实际需求进行订单（导电涂层、冷却中空槽等）。 |
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