近日，有媒体报道称，美国就半导体议题向韩国施压：如果中国禁止存储芯片制造商美光科技销售芯片，美国则要求韩国敦促其芯片制造商不要填补中国的任何市场空白。 大家知道，之前我国对美光启动了安全审查，大家猜测最严重的情况是，中国可能会禁售美光的存储芯片。 而美光2022年在中国还销售了33亿美元左右的芯片，所以一旦美光被禁售，这33亿美元的市场就空出来了，所以美国希望一旦真的事情发生了，那么三星、SK海力士等厂商别抢这部分空出来的市场。当然，这件事情真假不知。不过当网上传出这则消息时，网友们的反应乐了，都表示称，三星、SK海力士赶紧放开美光空出来的市场，让国产厂商长江存储+长鑫存储来抢。 那么美光空出来的市场，国产厂商能不能抢到？当然是能够抢的。 在NAND闪存方面，长江存储能够顶上，在技术上，长江存储已经量产了232层3D NAND存储，完全不输给美光。目前在SSD市场，长江存储的产品，也不输给美光的产品，所以顶上完全没问题，一旦美光市场空出来了，三星、SK海力士不抢，当然长江存储就笑纳了。按照机构的预测，目前...

说实话，世界上估计没有一个国家像中国这样，需要在芯片全产业链上，实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链，制造自己的芯片就行。 而中国因为被美国打压，不得不发展芯片全产业链，避免被卡脖子，全球估计也仅此一家。 不过我们也清楚，发展全产业链，确实困难重重，毕竟从砂子变成芯片的过程，需要几十上百种材料，几百种设备，几千道工序，全部要自己掌握，真的太难了。 但好消息是，经过这么多年的发展，目前除了光刻机之外，其它的半导体设备，我们基本上都达到了28nm工艺，有些更是达到了3nm。 这意味着，除了光刻机外，中国大陆在28nm的芯片设备上初步建立了自给能力，基本可以实现国产化了。 我们知道，从砂子变成芯片，非常复杂，其中前道工序是重点，这里的环节主要由芯片代工厂完成，中国大陆的芯片代工龙头是中芯国际。 在代工厂里，这个过程一般分为8个小流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，这里的设备都非常关键。目前这些关键设备中，除了光刻机外，基本上都实现了28nm的量产，还有部分设备达到了3nm，...

巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展，共同推动我国静电吸盘（ESC）等半导体配套设备国产化稳步进行，为中国静电吸盘（ESC）厂商的发展壮大创造了机遇。 静电吸盘相较于机械卡盘，减少了机械运动部件，颗粒污染降低，增大了晶片的有效面积；与真空吸盘比较，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。鉴于以上优点，静电吸盘现已在半导体、平板显示、光学元件、太阳能光伏等领域中被广泛采用。 静电吸盘（ESC）行业的发展与半导体设备配套需求密切相关。近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加，推动了包括静电吸盘（ESC）在内的核心部件的采购量增长。此外，随着中国大陆晶圆产能的建设和扩产，中国成为全球晶圆产能增长的重心，带动国产半导体设备的需求增长，为国产静电吸盘（ESC）的发展提供了良好的机遇。 中国静电吸盘行业发展时间较短，目前正处于起步阶段，市场竞争力较弱。除了北京华卓精密科技股份有限公司、广...

众所周知，芯片的原材料是砂子，但从砂子变成芯片，中间要经过N道工序，需要N种设备，同时也需要尖顶的技术。 而这些设备中，最重要的就是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在芯片制造的所有设备中，光刻机的成本占比约为24％，而刻蚀机的占比约为20％，这两种设备合计占比为44％。 之后再是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备，分别占比20％、9％、6％。不过薄膜沉积设备不只有一台，而是一类机器，有很多种，与光刻机、刻蚀机还是不一样的。 那么问题就来了，既然这两种设备这么关键，那么国内的光刻机、刻蚀机技术如何，与世界先进水平相比，有多大的差距？ 先说光刻机，这也是大家最关心的，目前全球最顶尖的光刻机自然是ASML的0．55孔径的EUV光刻机，售价大约为22亿一台，可生产2nm以下甚至埃米级（0．1nm）级的芯片。 之后再是0．33孔径的ASML的EUV光刻机，售价10亿元一台，可生产5nm、4nm、3nm级别的芯片。 不过EUV光刻机只有ASML能够生产，像尼康、佳能也不生产不了，而目前国内厂商上海微电子能够生产的，且对外公开的（不公开的...

据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划年内在美国进行首次公开募股，筹资至少80亿美元。 消息人士透露，该公司IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动，同时预计将在4月底秘密提交IPO文件，并于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。软银已经挑选了四家投资银行领导Arm上市活动，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。 目前，Arm的估值范围尚未最终确定，Arm希望其IPO估值在500亿美元以上，略低于软银集团600亿美元的估值目标。而全球投行对该企业IPO估值在300亿至700亿美元之间，这使得Arm成为美股十年来规模最大的IPO之一，是近几年以来全球半导体行业最值得关注的IPO。 早些时候，Arm曾表示，公司计划只在美国上市，并拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。这对英国资本市场造成了不小的打击。 据悉，软银于2016年斥资320亿美元收购Arm，又在2020年与英伟达宣布达成一项最终协议，计划将Arm出售给英伟达。根据协议，英伟达将向软银集团支付120亿美元的现金，以及价...