众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。 而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。 数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。 芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。 在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。 所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？ 而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力...

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片。龙芯表示新推出的芯片3B6600采用了国产成熟工艺制造，业界预估可能是国产的12纳米工艺，而性能方面却能达到Intel的12/13代高端酷睿的性能，较上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大约达到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工艺生产，相当于台积电的7纳米工艺。这意味着国产芯片通过掌握芯片指令集，提升指令集的执行效率，在设计方面进行优化，可以利用现有的国产成熟工艺开发出性能先进的芯片。这也是国产芯片一直梦寐以求的突破，毕竟目前国产芯片在寻求台积电代工方面仍然有困难，国产芯片能获得的先进工艺也不过7纳米，甚至有国产AI芯片企业为了符合台积电7纳米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通过核心架构设计提升性能，成为国产芯片努力的方向。龙芯的成功无疑为国产芯片的发展打开了一扇窗，通...

研磨是衬底加工的重要一环，通过研磨液和研磨设备，对SiC晶片表面进行前期加工，提高表面质量，获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨，可分为两道工艺——粗磨和精磨，前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层，使用粒径较大的磨粒，后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层，改善表面粗糙度，使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式，单面研磨一次只能磨削衬底的一个面，而双面研磨具有上、下两个研磨盘，可以同时研磨衬底的两个面，能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年，总部位于苏州，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机，2023年对外...

4月24日，据韩媒THE ELEC方面透露称，三星电子副董事长、DX（电视、移动）事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日，韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会，但会议相关内容未流出。韩国业内认为，当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂之际，三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂的买家不止京东方一家，但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉，京东方早在其他买家之前，就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。 4月23日，韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份，而此次访问属于对惠科股份的友好回访（惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子）。 韩国业内推测，由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。 作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 全方位解决方案，助力先进封装 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以...

日本索尼正通过大规模生产激光二极管来显著提升大容量机械硬盘（HDD）的存储容量，以满足全球AI数据中心日益增长的数据存储需求。据悉，从5月开始，索尼半导体解决方案将与美国知名存储解决方案提供商希捷科技（Seagate）紧密合作，共同生产这些先进的激光二极管。这些二极管将应用于3.5英寸HDD，其存储容量高达30TB，是现有型号的两倍之多。这一突破性的技术进展不仅提高了数据存储的密度，还为数据中心带来了更高效、更可靠的存储解决方案。为了支持这一创新技术的推广和应用，索尼计划投资约50亿日元（约合3300万美元）来扩建其在日本宫城县和泰国的生产设施。这一举措不仅将提升索尼的产能，还有助于推动其在全球半导体市场的地位进一步提升。这项技术进步的特点在于其极高的精度，激光能够精确地瞄准磁盘表面百万分之一毫米的区域。通过将存储区域加热至400度或更高，索尼的激光二极管技术能够实现更紧密的数据打包，从而显著扩展HDD的存储能力。这一创新不仅提高了数据存储的效率和可靠性，还为数据中心带来了更高的性能和更低的能耗。 在全球数据...