近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。 作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 全方位解决方案，助力先进封装 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以...

日本索尼正通过大规模生产激光二极管来显著提升大容量机械硬盘（HDD）的存储容量，以满足全球AI数据中心日益增长的数据存储需求。据悉，从5月开始，索尼半导体解决方案将与美国知名存储解决方案提供商希捷科技（Seagate）紧密合作，共同生产这些先进的激光二极管。这些二极管将应用于3.5英寸HDD，其存储容量高达30TB，是现有型号的两倍之多。这一突破性的技术进展不仅提高了数据存储的密度，还为数据中心带来了更高效、更可靠的存储解决方案。为了支持这一创新技术的推广和应用，索尼计划投资约50亿日元（约合3300万美元）来扩建其在日本宫城县和泰国的生产设施。这一举措不仅将提升索尼的产能，还有助于推动其在全球半导体市场的地位进一步提升。这项技术进步的特点在于其极高的精度，激光能够精确地瞄准磁盘表面百万分之一毫米的区域。通过将存储区域加热至400度或更高，索尼的激光二极管技术能够实现更紧密的数据打包，从而显著扩展HDD的存储能力。这一创新不仅提高了数据存储的效率和可靠性，还为数据中心带来了更高的性能和更低的能耗。 在全球数据...

2023年，是ASML狂欢的一年，这一年卖出了276亿欧元的光刻机，同比增长30%，而净利润为78亿欧元，同比增长43%，毛利率高达51.3%。 2023年这一年，ASML卖出了53台EUV光刻机，125台浸润式DUV光刻机，32台普通干式DUV光刻机，184台KrF光刻机，55台L-line光刻机，所有类型的光刻机，都比2022年销量多。 而对于2024年，ASML不乐观表示预计和2023年差不多。 事实上，2024年，理应是ASML大量发展的一年，为何预计却不会再有什么增长呢？原因在于ASML的EUV光刻机，已经发展到极限，难有下一代了，前路已经被堵了。 目前ASML最大的营收来源，其实是靠EUV光刻机，2023年为例，53台EUV光刻机，每台1.8亿美元左右，这里就贡献了近100亿美元，三分之一啊。 现在主要销售的EUV光刻机，是NA=0.33的光刻机，NA也称之为数值孔径，也称之为Low-NA系统，因为0.33是低数值孔径。 这种光刻机，能实现26nm的最小金属间距和25-30nm尖端到尖端的近似互连空间间距，比较理想的，是实现3nm的芯片制造。 而NA=0.55的光刻机，数值孔径变大...

日前长江存储代理CEO公开表示如果ASML拒绝为已购买的光刻机提供售后服务和配件，作为客户有权要求ASML回购光刻机，如果ASML被迫回购中国芯片企业已购买的800台光刻机，将蒙受千亿损失。 业界人士认为任何一项产品都应该提供售后服务，例如汽车的使用寿命长达10多年，汽车企业就会提供长达10多年的售后服务，这是企业在面对消费者应该提供的义务，光刻机这种动辄数亿元的产品更应该如此，如果ASML做不到，那么它理应回购这部分光刻机。 专家表示如果ASML既不提供售后服务，又不回购光刻机，那么中国应该考虑拒绝承认荷兰境内所有公司的知识产权，乃至可以借此没收ASML在中国的资产，ASML的专利权也不应得到维护，如此将有助于中国发展自己的光刻机产业。 如此阻碍中国发展光刻机的障碍将消失，当前中国研发光刻机的困难之一就是绕开ASML的光刻机专利，这已严重影响中国的光刻机产业发展，如果ASML和荷兰不维护中国客户的权益，中国理所当然无需再维护荷兰企业的权益，为国产光刻机的研发扫清障碍。 专家认为中国的光刻机产业如今...

日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。 chiplet技术其实有两种，一种是将同种工...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可...