5 月 23 日消息，三星显示在今年洛杉矶的SID显示周上对外展出了一款全新的屏幕面板——Sensor OLED。三星表示，该面板是内置指纹传感器和心率传感器，而通过集成生物识别和健康跟踪传感器，则可以显著降低手机或者平板的复杂性。 据了解，Sensor OLED面板内置光感应OPD，这使得手机等产品的生产过程中，将不再需要在屏幕下方独立安装指纹传感器，不仅减少了空间占用，还降低了成本。可以预见的是，这项显示技术可能会在未来的手机和平板电脑中带来新的生物识别和健康相关功能。 三星在其新闻稿中解释说：＂为了准确测量一个人的血压，有必要测量两个手臂的血压。传感器OLED显示屏可以同时感知两只手的手指，提供比现有可穿戴设备更准确的健康信息＂。 除了Sensor OLED，三星还展示了Rollable Flex屏幕，该屏幕在展开时可以扩展到5倍以上的长度。这也意味着将来或许可以诞生更加轻薄的折叠屏手机。...

哈工大为国内顶尖学府，此前在14纳米光刻机上就研发成功了重要的光刻机技术，为国产14纳米光刻机的量产提供了有力支持，近日哈工大再传来炸裂性的消息，研发成功EUV光刻机光源，这将是美国和ASML以LCC EUV联盟垄断EUV光刻机之外的首次。 据称哈工大研发的“电能转化等离子体线路”技术，可以实现DPP-EUV光源，为国产的EUV光刻机打开了一扇门，这也是EUV光刻机的重要核心技术之一。 国产芯片制造工艺一直无法突破7纳米，就在于美国阻止ASML对中国出售EUV光刻机，早在2018年中芯国际就向ASML支付了1.2亿美元订购EUV光刻机，然而至今ASML都未向中芯国际交付EUV光刻机。 去年下半年以来，美国又进一步加强了光刻机出口限制，要求ASML不要对中国出售14纳米及以下的EUV光刻机，早前ASML表示它可以对中国出售1980Di光刻机，然而这只是一款38纳米光刻机，远远无法满足中国的需求。 为此中国开始极力推动国产光刻机产业链的发展，而哈工大就多次研发成功重要的光刻机技术，为国产光刻机的发展提供了有力...

近日，有媒体报道称，美国就半导体议题向韩国施压：如果中国禁止存储芯片制造商美光科技销售芯片，美国则要求韩国敦促其芯片制造商不要填补中国的任何市场空白。 大家知道，之前我国对美光启动了安全审查，大家猜测最严重的情况是，中国可能会禁售美光的存储芯片。 而美光2022年在中国还销售了33亿美元左右的芯片，所以一旦美光被禁售，这33亿美元的市场就空出来了，所以美国希望一旦真的事情发生了，那么三星、SK海力士等厂商别抢这部分空出来的市场。当然，这件事情真假不知。不过当网上传出这则消息时，网友们的反应乐了，都表示称，三星、SK海力士赶紧放开美光空出来的市场，让国产厂商长江存储+长鑫存储来抢。 那么美光空出来的市场，国产厂商能不能抢到？当然是能够抢的。 在NAND闪存方面，长江存储能够顶上，在技术上，长江存储已经量产了232层3D NAND存储，完全不输给美光。目前在SSD市场，长江存储的产品，也不输给美光的产品，所以顶上完全没问题，一旦美光市场空出来了，三星、SK海力士不抢，当然长江存储就笑纳了。按照机构的预测，目前...

说实话，世界上估计没有一个国家像中国这样，需要在芯片全产业链上，实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链，制造自己的芯片就行。 而中国因为被美国打压，不得不发展芯片全产业链，避免被卡脖子，全球估计也仅此一家。 不过我们也清楚，发展全产业链，确实困难重重，毕竟从砂子变成芯片的过程，需要几十上百种材料，几百种设备，几千道工序，全部要自己掌握，真的太难了。 但好消息是，经过这么多年的发展，目前除了光刻机之外，其它的半导体设备，我们基本上都达到了28nm工艺，有些更是达到了3nm。 这意味着，除了光刻机外，中国大陆在28nm的芯片设备上初步建立了自给能力，基本可以实现国产化了。 我们知道，从砂子变成芯片，非常复杂，其中前道工序是重点，这里的环节主要由芯片代工厂完成，中国大陆的芯片代工龙头是中芯国际。 在代工厂里，这个过程一般分为8个小流程，分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试，这里的设备都非常关键。目前这些关键设备中，除了光刻机外，基本上都实现了28nm的量产，还有部分设备达到了3nm，...

巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展，共同推动我国静电吸盘（ESC）等半导体配套设备国产化稳步进行，为中国静电吸盘（ESC）厂商的发展壮大创造了机遇。 静电吸盘相较于机械卡盘，减少了机械运动部件，颗粒污染降低，增大了晶片的有效面积；与真空吸盘比较，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。鉴于以上优点，静电吸盘现已在半导体、平板显示、光学元件、太阳能光伏等领域中被广泛采用。 静电吸盘（ESC）行业的发展与半导体设备配套需求密切相关。近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加，推动了包括静电吸盘（ESC）在内的核心部件的采购量增长。此外，随着中国大陆晶圆产能的建设和扩产，中国成为全球晶圆产能增长的重心，带动国产半导体设备的需求增长，为国产静电吸盘（ESC）的发展提供了良好的机遇。 中国静电吸盘行业发展时间较短，目前正处于起步阶段，市场竞争力较弱。除了北京华卓精密科技股份有限公司、广...

众所周知，芯片的原材料是砂子，但从砂子变成芯片，中间要经过N道工序，需要N种设备，同时也需要尖顶的技术。 而这些设备中，最重要的就是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在芯片制造的所有设备中，光刻机的成本占比约为24％，而刻蚀机的占比约为20％，这两种设备合计占比为44％。 之后再是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备，分别占比20％、9％、6％。不过薄膜沉积设备不只有一台，而是一类机器，有很多种，与光刻机、刻蚀机还是不一样的。 那么问题就来了，既然这两种设备这么关键，那么国内的光刻机、刻蚀机技术如何，与世界先进水平相比，有多大的差距？ 先说光刻机，这也是大家最关心的，目前全球最顶尖的光刻机自然是ASML的0．55孔径的EUV光刻机，售价大约为22亿一台，可生产2nm以下甚至埃米级（0．1nm）级的芯片。 之后再是0．33孔径的ASML的EUV光刻机，售价10亿元一台，可生产5nm、4nm、3nm级别的芯片。 不过EUV光刻机只有ASML能够生产，像尼康、佳能也不生产不了，而目前国内厂商上海微电子能够生产的，且对外公开的（不公开的...