日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。 chiplet技术其实有两种，一种是将同种工...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可...

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！ 近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。 若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂！ 据华虹半导体介绍，公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。截至2022年末，华虹半导体合计产能32．4万片／月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。 值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作，足以见得华虹半导体的实力所在。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内募资规模最大的IPO。同时，也将...

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！ 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。 据悉，本次发行后晶合集成总股本为20．06亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20．81亿股。募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114．55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高！也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。 官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片／...

为了遏制生产成本的持续上涨，这家美国芯片巨头英特尔今天透露，它已开始通知客户其计划提高其众多芯片产品的价格。 根据日经亚洲报道，这家芯片制造商透露，它已通知客户，由于成本上升，它将在今年晚些时候提高其大部分微处理器和外围芯片产品的价格。 根据该报告，这家芯片制造商计划在今年秋季提高旗舰产品的价格，例如主导市场的服务器和计算机中央处理器，以及包括 Wi－Fi 和其他芯片在内的各种其他产品的价格。 同时，据英特尔高管称，由于生产和材料成本上升，价格上涨是必要的。增幅尚未最终确定，不同类型的芯片可能有所不同，但其中一位人士表示，增幅可能从较低的个位数增长到在某些情况下超过 10％ 和 20％。 英特尔的举动恰逢美国和世界各地的通货膨胀加剧。美国 6 月份消费者价格上涨 9．1％，创 40 年新高。然而，尽管不断上涨的商品、材料、运输和劳动力成本都给芯片行业带来了压力，但通货膨胀也给消费者支出的前景蒙上了一层阴影，使得定价决策尤其困难。 同样，今年早些时候对智能手机、个人电脑、电视和游戏机的需求放缓，设备制造商表示未售出...

12月15日深夜，据台媒DigiTimes消息，中芯国际当日召开了临时董事会，除了业界已传开的蒋尚义回归事宜之外，最劲爆的情况则是现任联合CEO梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈，据悉，中芯国际董事长周子学未当场核准。 然而，CEO请辞本已事大，但梁孟松的请辞信却透露出了中芯国际在关键技术上的惊人进展，远超市场预期。 梁孟松请辞信中表示：「目前，28nm，14nm，12nm，及n＋1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰钜的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段」。 要知道，中芯国际公布的Q3财报中，所统计的工艺对收入的贡献最高也只是14nm／28nm（合计占比为14．6％，这个数据在上季度是9．1％，2019年同期则为4．3％）。但按此次辞呈的内容，中芯国际的12nm和n＋1技术也不仅只是研发完成，而是已经投稿了规模量产。Q3财报统计的应该只是截止9月底量产、出货且产生财务收益的项目，那么12nm和n＋1技术的「规模量产」应该也只是近两个月的事。...