2023年，是ASML狂欢的一年，这一年卖出了276亿欧元的光刻机，同比增长30%，而净利润为78亿欧元，同比增长43%，毛利率高达51.3%。 2023年这一年，ASML卖出了53台EUV光刻机，125台浸润式DUV光刻机，32台普通干式DUV光刻机，184台KrF光刻机，55台L-line光刻机，所有类型的光刻机，都比2022年销量多。 而对于2024年，ASML不乐观表示预计和2023年差不多。 事实上，2024年，理应是ASML大量发展的一年，为何预计却不会再有什么增长呢？原因在于ASML的EUV光刻机，已经发展到极限，难有下一代了，前路已经被堵了。 目前ASML最大的营收来源，其实是靠EUV光刻机，2023年为例，53台EUV光刻机，每台1.8亿美元左右，这里就贡献了近100亿美元，三分之一啊。 现在主要销售的EUV光刻机，是NA=0.33的光刻机，NA也称之为数值孔径，也称之为Low-NA系统，因为0.33是低数值孔径。 这种光刻机，能实现26nm的最小金属间距和25-30nm尖端到尖端的近似互连空间间距，比较理想的，是实现3nm的芯片制造。 而NA=0.55的光刻机，数值孔径变大...

日前长江存储代理CEO公开表示如果ASML拒绝为已购买的光刻机提供售后服务和配件，作为客户有权要求ASML回购光刻机，如果ASML被迫回购中国芯片企业已购买的800台光刻机，将蒙受千亿损失。 业界人士认为任何一项产品都应该提供售后服务，例如汽车的使用寿命长达10多年，汽车企业就会提供长达10多年的售后服务，这是企业在面对消费者应该提供的义务，光刻机这种动辄数亿元的产品更应该如此，如果ASML做不到，那么它理应回购这部分光刻机。 专家表示如果ASML既不提供售后服务，又不回购光刻机，那么中国应该考虑拒绝承认荷兰境内所有公司的知识产权，乃至可以借此没收ASML在中国的资产，ASML的专利权也不应得到维护，如此将有助于中国发展自己的光刻机产业。 如此阻碍中国发展光刻机的障碍将消失，当前中国研发光刻机的困难之一就是绕开ASML的光刻机专利，这已严重影响中国的光刻机产业发展，如果ASML和荷兰不维护中国客户的权益，中国理所当然无需再维护荷兰企业的权益，为国产光刻机的研发扫清障碍。 专家认为中国的光刻机产业如今...

众所周知，目前的硅基芯片，其制造过程都离不开光刻工艺，所以光刻机必不可少。 干式光刻机ArF Dry，最多可以实现65nm制程。浸润式光刻机ArFi可以实现的最小制程是7nm，而到了7nm以下，就需要EUV光刻机了。 目前国内的芯片制造工艺，一直卡在14nm，进入不了10nm、7nm等，很多人认为主要是光刻机被卡住了。 毕竟之前中芯的梁孟松也是这么说的，他说7nm制程的研究工作，已经全部做好，5nm制程的最大难点，也在进行中，只等EUV光刻机的到来。 但其实现5nm，真的买到EUV光刻机就行了么，并不是的，还有一种关键设备非常重要，且这种关键设备，也是被美国禁售的。 这种关键设备就是多束电子束光刻机，它与EUV光刻机的作用截然不同。 这种电子束光刻机用在哪里？用在光摸膜板的制造上。 我们知道目前的芯片制造，类似于投影，先制造出光掩膜板，把电路图刻在光掩膜板上，类似于制造一张“幻灯片底片”，而一颗高端芯片通常需要60-90块光刻掩模，其中EUV掩模数量为5-10块，单块成本最高可达200万美元以上。 然后再利用光刻机，用光线来照射光掩...

半导体产业有这样一条规律，“一代技术、一代工艺、一代设备”，先研发出技术，然后形成工艺,最后再形成设备。因为不断有新技术出现，产生了新工艺，新的设备才会有企业买。而半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，也支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。按照通用性划分，半导体零部件可以分为精密机加件和通用外购件。精密机加件一般由各设备公司工程师自行设计，委外加工，一般只用于本公司生产设备，如工艺腔室、传输腔室。这种零部件的国产化相对容易，但对表面处理、精密机加工等技术要求较高。 而通用外购件一般是经过长期验证，得到众多设备商、晶圆制造厂广泛认可的零部件，更加标准化，应用数量也更大，不仅设备商会采购，晶圆厂也会采购此类部件作为耗材和备件使用，例如石英件、射频电源、泵、阀门、密封圈、流量计、陶瓷件等。这类零部件需要较强的通用性和一致性，且要得到设备商...

日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。 chiplet技术其实有两种，一种是将同种工...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可...

今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。据相关人士表示，意法半导体和三安光电在重庆建厂，正是瞄准中国的汽车市场，重庆拥有长安等车企，方便就近供应客户。根据Yole预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。 目前碳化硅衬底在功率元器件中成本占比接近50%，所以国际巨头布局碳化硅产业都在抢占8英寸先机，甚至将量产时点提前至今年。现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现...

业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。 基于现有的芯片技术，中国已推出全球领先的芯片封装技术，长电科技研发的4纳米芯粒技术，这项技术就居于全球领先，借助先进的芯粒技术，14纳米工艺生产的芯片可以接近7纳米工艺的性能。 国内领先的科技企业更是取得了芯片叠加技术专利，可以将两颗芯片叠加成一颗芯片，这同样可以将14纳米工艺的芯片性能提升至接近7纳米，显示出中国芯片行业已取得的创新性技术都能有效提升芯片性能。 经过数年的发展，如今已有中国芯片企业将这些技术应用于实践，早前龙芯就通过将两颗龙芯3A5000整合在一起，实现了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，显示出中国在加速将这些创新性技术商用。 目前美国的芯片龙头Intel量产的最先进工艺也不过是10纳米，中国实现量产的14纳米与芯粒技术相结合，已有机会在芯片性能方面实现对Intel的赶超，凸显出中国芯片的努力正结出硕果。如今中国正在打造完善的芯片产业链...

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！ 近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。 若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂！ 据华虹半导体介绍，公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。截至2022年末，华虹半导体合计产能32．4万片／月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。 值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作，足以见得华虹半导体的实力所在。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内募资规模最大的IPO。同时，也将...

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！ 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。 据悉，本次发行后晶合集成总股本为20．06亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20．81亿股。募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114．55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高！也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。 官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片／...