雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中。 先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。 雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中，例如射频开关、限幅器和功率放大器，以增强其功能和范围。这包括在协同传感、电子战、定向能以及集成到高超音速等高速武器系统中的应用。 凭借其 3.4 eV 带隙，GaN 已经成为高功率和高频半导体的领先材料。但是人造金刚石有可能在高频性能、高电子迁移率、极端热管理、更高功率处理和耐用性至关重要的应用中超越 GaN 的能力（其带隙约为 5.5 eV）。然而，人造金刚石是一种新兴的半导体材料，其大规模生产仍然存在挑战。氮化铝 （AlN） 具有更宽的带隙，约为 6.2 eV，使其更适合上述应用。雷...

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。 据悉中国第三大芯片制造企业晶合集成已成功试产28纳米工艺，这意味着中国三大芯片制造企业都已突破到28纳米或更先进工艺，如此中国芯片制造在成熟芯片市场将取得更多市场份额。 数年前，中国芯片行业决定先发展成熟工艺，从那时候起中国就大举扩张成熟工艺芯片产能，到2023年中国的芯片制造产能已占全球市场近三成，中国已成为全球最大的芯片制造国。 中国芯片制造的飞速发展也推动了中国芯片制造企业的成长，2023年晶合集成跻身全球芯片制造行业前十名，由此中国的中芯国际、上海华虹和晶合集成都成为全球前十大芯片制造企业。 晶合集成之前曾主要以65纳米工艺生产芯片，但是通过布局电视芯片等市场--这类芯片主要以65纳米等以上成熟工艺生产，事实上中国庞大的制造业对成熟工艺的需求极大，如家电芯片等甚至只要微米级就能满足，晶合集成由此得到了飞速发展...

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。 而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。 数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。 芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。 在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。 所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？ 而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力...

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片。龙芯表示新推出的芯片3B6600采用了国产成熟工艺制造，业界预估可能是国产的12纳米工艺，而性能方面却能达到Intel的12/13代高端酷睿的性能，较上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大约达到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工艺生产，相当于台积电的7纳米工艺。这意味着国产芯片通过掌握芯片指令集，提升指令集的执行效率，在设计方面进行优化，可以利用现有的国产成熟工艺开发出性能先进的芯片。这也是国产芯片一直梦寐以求的突破，毕竟目前国产芯片在寻求台积电代工方面仍然有困难，国产芯片能获得的先进工艺也不过7纳米，甚至有国产AI芯片企业为了符合台积电7纳米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通过核心架构设计提升性能，成为国产芯片努力的方向。龙芯的成功无疑为国产芯片的发展打开了一扇窗，通...

今年前7个月中国的芯片出口金额达到6400多亿元，同比增长26%，继续保持快速增长的势头，平均每天的芯片出口金额达到31亿元左右，芯片大举出口，已让海外芯片行业感受到压力，他们正被中国芯片抢走部分市场。 由于众所周知的原因，中国难以获得先进芯片设备，为此中国决定先发展成熟工艺芯片，经过数年的努力，中国建成了数十座芯片工厂，中国的芯片产能已占全球芯片产能的三成，就芯片产能而言已居于全球第一。 中国芯片设计行业也努力发展，这几年中国打破了模拟芯片、5G射频芯片、家电芯片等诸多芯片行业的空白，与国内的芯片制造相结合，中国芯片行业步入了飞速增长的阶段，日产能突破10亿颗，国产芯片开始大举替代进口芯片。 中国芯片的发展壮大，不仅满足国内市场对芯片的需求，还开始赢得一些海外制造业的欢迎，例如家电芯片就获得了美国家电制造商的认可，美国家电制造商认为中国芯片具有美国芯片同样的功能，而价格却便宜得多，由此美国家电制造商大举采用中国芯片。 中国芯片大举走向海外市场，已让海外芯片行业感受到巨大压力，美国模拟芯片龙头德州仪器就指...

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法。 这方面这家企业已给出了答案，由于众所周知的原因，台积电已无法为它代工芯片，导致它不得不另寻它法获取先进芯片，它去年推出的芯片就被认为接近于7纳米工艺，而芯片性能却相当于5纳米的骁龙888。 可以说这位高管的说法并非幻想，而是有事实根据的，而且这位高管还指出除了在芯片本身找办法之外，还可以通过软件算法、芯片架构等途径提升芯片性能，这方面早期的苹果给出了答案，早期的iPhone采用由三星基于ARM的公版核心A7设计芯片，而iPhone的流畅性相当不错。 软件开发提升整体性能在军事武器、航空航天等领域更是普遍的做法，因为这类设备需要在恶劣的环境下工作，为此采用的芯片往往采用成熟工艺，因为成熟工艺的芯片可靠性更高，能更好地防辐射等，而这些设备通过开发高效的软件却能让战机拥有高效的处理能力，1977年发...

芯片分为四大类:mems,IC,光电器件，分立器件。MEMS是微机电系统的缩写，产品包括传感器与致动器。IC是集成电路的缩写，产品包括逻辑芯片，存储芯片等。光电器件是指能够检测和控制光的器件，包括发光二极管（LED）、激光二极管、光敏二极管和光通信元件等。分立器件是指单个的、未集成的基本电子器件，如晶体管、电阻、电容、二极管等。一般说的IC工艺其实是标准的工艺。特色工艺指的是非标准或非主流的半导体制造工艺。这些工艺通常是为了满足特定应用的需求而设计的，与大规模生产的标准工艺相比，特色工艺并不完全依赖于缩小晶体管线宽，更注重特定功能的优化。特色工艺的一般产品包括：MCU，功率器件（IGBT,MOSFET），电源芯片，射频芯片等。 国内有9家12寸特色工艺晶圆厂,分别是：华虹，华润，格科微，增芯，积塔，中芯绍兴，士兰微，粤芯，燕东微。...

研磨是衬底加工的重要一环，通过研磨液和研磨设备，对SiC晶片表面进行前期加工，提高表面质量，获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨，可分为两道工艺——粗磨和精磨，前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层，使用粒径较大的磨粒，后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层，改善表面粗糙度，使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式，单面研磨一次只能磨削衬底的一个面，而双面研磨具有上、下两个研磨盘，可以同时研磨衬底的两个面，能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年，总部位于苏州，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机，2023年对外...

4月24日，据韩媒THE ELEC方面透露称，三星电子副董事长、DX（电视、移动）事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日，韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会，但会议相关内容未流出。韩国业内认为，当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂之际，三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂的买家不止京东方一家，但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉，京东方早在其他买家之前，就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。 4月23日，韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份，而此次访问属于对惠科股份的友好回访（惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子）。 韩国业内推测，由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购...

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术。 Intel是最早考虑多重曝光技术的，2014年它就已量产14纳米工艺，2016年ASML还没量产EUV光刻机，Intel就试图利用DUV光刻机辅以多重曝光技术，提升晶体管密度，研发自己的10纳米工艺，结果Intel玩砸了，EUV光刻机量产后，Intel都未量产10纳米，又推倒重来采用EUV光刻机生产10纳米。 台积电的7纳米工艺就采用了DUV光刻机生产，如此做是为了尽快量产7纳米，并确保7纳米工艺的量产；当时三星却率先采用了EUV光刻机生产7纳米，结果是台积电用DUV光刻机生产的7纳米良率更高，在吃透了7纳米技术之后，台积电再用EUV光刻机生产7纳米，提升7纳米技术的性能。 Intel的10纳米被认为与台积电和三星的7纳米相当，这也是业界质疑台积电和三星玩数字游戏的原因，而台积电的10纳米工艺几乎是昙花一现，7纳米量产后，10纳米几乎被舍弃，芯片企...