目前几乎所有的芯片制造技术，均是基于光刻工艺来的。 而光刻工艺中，最重要的设备，就是光刻机。目前全球仅4家厂商，拥有前道光刻机生产能力，分别是荷兰的ASML、日本的佳能、尼康，中国的上海微电子。 不过市场主要被ASML垄断，其份额超过了85%，尼康、佳能又占了15%左右，上海微电子的份额几乎为0。 特别是EUV光刻机，ASML垄断100%，高端浸润式DUV光刻机，ASML垄断95%，另外5%为尼康占领，也就是说，从浸润式DUV光刻机开始，几乎全是ASML说了算。 而为了控制全球芯片市场，美国不允许ASML的光刻机随便卖，特别是EUV光刻机、浸润式DUV光刻机，要销售给谁，需要美国的许可证，美国就是通过这样的办法，来制霸全球，来限制中国芯片产业的发展。 而在这样的情况之下，中国厂商当然不会投降，也是努力的研发自己的光刻机，一旦国产光刻机突破，那么我们就不必依然从国外进口了，国产芯片产业也就再也不受限制，美国的禁令就成废纸了。之前我们的光刻机技术，其分辨率已经达到了90nm，处于干式DUV阶段。而近日，又一台国产光刻...

雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中。 先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。 雷神公司的目标是引领这些材料发展到针对当前和下一代雷达和通信系统优化的设备中，例如射频开关、限幅器和功率放大器，以增强其功能和范围。这包括在协同传感、电子战、定向能以及集成到高超音速等高速武器系统中的应用。 凭借其 3.4 eV 带隙，GaN 已经成为高功率和高频半导体的领先材料。但是人造金刚石有可能在高频性能、高电子迁移率、极端热管理、更高功率处理和耐用性至关重要的应用中超越 GaN 的能力（其带隙约为 5.5 eV）。然而，人造金刚石是一种新兴的半导体材料，其大规模生产仍然存在挑战。氮化铝 （AlN） 具有更宽的带隙，约为 6.2 eV，使其更适合上述应用。雷...

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。 据悉中国第三大芯片制造企业晶合集成已成功试产28纳米工艺，这意味着中国三大芯片制造企业都已突破到28纳米或更先进工艺，如此中国芯片制造在成熟芯片市场将取得更多市场份额。 数年前，中国芯片行业决定先发展成熟工艺，从那时候起中国就大举扩张成熟工艺芯片产能，到2023年中国的芯片制造产能已占全球市场近三成，中国已成为全球最大的芯片制造国。 中国芯片制造的飞速发展也推动了中国芯片制造企业的成长，2023年晶合集成跻身全球芯片制造行业前十名，由此中国的中芯国际、上海华虹和晶合集成都成为全球前十大芯片制造企业。 晶合集成之前曾主要以65纳米工艺生产芯片，但是通过布局电视芯片等市场--这类芯片主要以65纳米等以上成熟工艺生产，事实上中国庞大的制造业对成熟工艺的需求极大，如家电芯片等甚至只要微米级就能满足，晶合集成由此得到了飞速发展...

众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。 而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。 数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。 芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。 在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。 所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？ 而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力...

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片。龙芯表示新推出的芯片3B6600采用了国产成熟工艺制造，业界预估可能是国产的12纳米工艺，而性能方面却能达到Intel的12/13代高端酷睿的性能，较上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大约达到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工艺生产，相当于台积电的7纳米工艺。这意味着国产芯片通过掌握芯片指令集，提升指令集的执行效率，在设计方面进行优化，可以利用现有的国产成熟工艺开发出性能先进的芯片。这也是国产芯片一直梦寐以求的突破，毕竟目前国产芯片在寻求台积电代工方面仍然有困难，国产芯片能获得的先进工艺也不过7纳米，甚至有国产AI芯片企业为了符合台积电7纳米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通过核心架构设计提升性能，成为国产芯片努力的方向。龙芯的成功无疑为国产芯片的发展打开了一扇窗，通...

今年前7个月中国的芯片出口金额达到6400多亿元，同比增长26%，继续保持快速增长的势头，平均每天的芯片出口金额达到31亿元左右，芯片大举出口，已让海外芯片行业感受到压力，他们正被中国芯片抢走部分市场。 由于众所周知的原因，中国难以获得先进芯片设备，为此中国决定先发展成熟工艺芯片，经过数年的努力，中国建成了数十座芯片工厂，中国的芯片产能已占全球芯片产能的三成，就芯片产能而言已居于全球第一。 中国芯片设计行业也努力发展，这几年中国打破了模拟芯片、5G射频芯片、家电芯片等诸多芯片行业的空白，与国内的芯片制造相结合，中国芯片行业步入了飞速增长的阶段，日产能突破10亿颗，国产芯片开始大举替代进口芯片。 中国芯片的发展壮大，不仅满足国内市场对芯片的需求，还开始赢得一些海外制造业的欢迎，例如家电芯片就获得了美国家电制造商的认可，美国家电制造商认为中国芯片具有美国芯片同样的功能，而价格却便宜得多，由此美国家电制造商大举采用中国芯片。 中国芯片大举走向海外市场，已让海外芯片行业感受到巨大压力，美国模拟芯片龙头德州仪器就指...