巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展，共同推动我国静电吸盘（ESC）等半导体配套设备国产化稳步进行，为中国静电吸盘（ESC）厂商的发展壮大创造了机遇。 静电吸盘相较于机械卡盘，减少了机械运动部件，颗粒污染降低，增大了晶片的有效面积；与真空吸盘比较，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。鉴于以上优点，静电吸盘现已在半导体、平板显示、光学元件、太阳能光伏等领域中被广泛采用。 静电吸盘（ESC）行业的发展与半导体设备配套需求密切相关。近年来，随着国家加大半导体领域的投入，我国半导体设备采购额逐年增加，推动了包括静电吸盘（ESC）在内的核心部件的采购量增长。此外，随着中国大陆晶圆产能的建设和扩产，中国成为全球晶圆产能增长的重心，带动国产半导体设备的需求增长，为国产静电吸盘（ESC）的发展提供了良好的机遇。 中国静电吸盘行业发展时间较短，目前正处于起步阶段，市场竞争力较弱。除了北京华卓精密科技股份有限公司、广...

众所周知，芯片的原材料是砂子，但从砂子变成芯片，中间要经过N道工序，需要N种设备，同时也需要尖顶的技术。 而这些设备中，最重要的就是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在芯片制造的所有设备中，光刻机的成本占比约为24％，而刻蚀机的占比约为20％，这两种设备合计占比为44％。 之后再是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备，分别占比20％、9％、6％。不过薄膜沉积设备不只有一台，而是一类机器，有很多种，与光刻机、刻蚀机还是不一样的。 那么问题就来了，既然这两种设备这么关键，那么国内的光刻机、刻蚀机技术如何，与世界先进水平相比，有多大的差距？ 先说光刻机，这也是大家最关心的，目前全球最顶尖的光刻机自然是ASML的0．55孔径的EUV光刻机，售价大约为22亿一台，可生产2nm以下甚至埃米级（0．1nm）级的芯片。 之后再是0．33孔径的ASML的EUV光刻机，售价10亿元一台，可生产5nm、4nm、3nm级别的芯片。 不过EUV光刻机只有ASML能够生产，像尼康、佳能也不生产不了，而目前国内厂商上海微电子能够生产的，且对外公开的（不公开的...

据知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划年内在美国进行首次公开募股，筹资至少80亿美元。 消息人士透露，该公司IPO的准备工作预计将在未来几天在美国启动，同时预计将在4月底秘密提交IPO文件，并于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。软银已经挑选了四家投资银行领导Arm上市活动，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。 目前，Arm的估值范围尚未最终确定，Arm希望其IPO估值在500亿美元以上，略低于软银集团600亿美元的估值目标。而全球投行对该企业IPO估值在300亿至700亿美元之间，这使得Arm成为美股十年来规模最大的IPO之一，是近几年以来全球半导体行业最值得关注的IPO。 早些时候，Arm曾表示，公司计划只在美国上市，并拒绝了英国政府要求其在本土市场同时上市的呼吁。这对英国资本市场造成了不小的打击。 据悉，软银于2016年斥资320亿美元收购Arm，又在2020年与英伟达宣布达成一项最终协议，计划将Arm出售给英伟达。根据协议，英伟达将向软银集团支付120亿美元的现金，以及价...