众所周知，2023年全球芯片企业都太好过，从芯片设计企业，到晶圆制造企业，再到封测企业，因为需求下滑，价格下降，大家的营收、利润都在下滑，有些甚至亏损。 而晶圆厂，作为芯片行业中的中间企业，上面对接IC设计企业，自然也因为芯片行情不好，订单下降，而业绩下滑。 数据显示，2023年下半年，众多的晶圆企业，其产能利用率低于60%，也就是说有40%的产能是空转的，完全是被浪费掉了。 芯片制造企业不能随便关机，哪怕没芯片生产，生产线也得空转，一时停机，再重新启动，很多的参数、配置就得重新调整，良率无法保证。 在这样的情况之下，各大晶圆厂，不得不降价，抢订单，反正空着也是空着，能抢一点是一点。 所以在2023年我们经常看到联电、三星、格芯等企业表示，要对成熟芯片降价，因为成熟芯片竞争最大，基本上所有晶圆厂，都有产能在空转，不降价怎么办？ 而近日，又传出消息，韩系、台系代工厂，又要打价格战了，三星、联电和PSMC继续降价，以保持价格竞争力，幅度在5%至15%不等，甚至连台积电，也对其报价进行了一些调整，以使其服务对客户更具吸引力...

光刻机可谓国产芯片之痛，至今ASML都未获得对中国出售EUV光刻机的许可，这对中国芯片的发展造成了较大的影响，而近日中国芯片传出利好消息，那就是依靠核心架构研发和自主研发的指令集，以成熟工艺生产出先进性能的芯片。龙芯表示新推出的芯片3B6600采用了国产成熟工艺制造，业界预估可能是国产的12纳米工艺，而性能方面却能达到Intel的12/13代高端酷睿的性能，较上一代3A6000性能大幅提升--上一代的3A6000性能大约达到10代酷睿中低端芯片的性能。13代酷睿采用了Intel 7工艺生产，相当于台积电的7纳米工艺。这意味着国产芯片通过掌握芯片指令集，提升指令集的执行效率，在设计方面进行优化，可以利用现有的国产成熟工艺开发出性能先进的芯片。这也是国产芯片一直梦寐以求的突破，毕竟目前国产芯片在寻求台积电代工方面仍然有困难，国产芯片能获得的先进工艺也不过7纳米，甚至有国产AI芯片企业为了符合台积电7纳米的代工要求而降低AI芯片的性能，如今通过核心架构设计提升性能，成为国产芯片努力的方向。龙芯的成功无疑为国产芯片的发展打开了一扇窗，通...

今年前7个月中国的芯片出口金额达到6400多亿元，同比增长26%，继续保持快速增长的势头，平均每天的芯片出口金额达到31亿元左右，芯片大举出口，已让海外芯片行业感受到压力，他们正被中国芯片抢走部分市场。 由于众所周知的原因，中国难以获得先进芯片设备，为此中国决定先发展成熟工艺芯片，经过数年的努力，中国建成了数十座芯片工厂，中国的芯片产能已占全球芯片产能的三成，就芯片产能而言已居于全球第一。 中国芯片设计行业也努力发展，这几年中国打破了模拟芯片、5G射频芯片、家电芯片等诸多芯片行业的空白，与国内的芯片制造相结合，中国芯片行业步入了飞速增长的阶段，日产能突破10亿颗，国产芯片开始大举替代进口芯片。 中国芯片的发展壮大，不仅满足国内市场对芯片的需求，还开始赢得一些海外制造业的欢迎，例如家电芯片就获得了美国家电制造商的认可，美国家电制造商认为中国芯片具有美国芯片同样的功能，而价格却便宜得多，由此美国家电制造商大举采用中国芯片。 中国芯片大举走向海外市场，已让海外芯片行业感受到巨大压力，美国模拟芯片龙头德州仪器就指...

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法。 这方面这家企业已给出了答案，由于众所周知的原因，台积电已无法为它代工芯片，导致它不得不另寻它法获取先进芯片，它去年推出的芯片就被认为接近于7纳米工艺，而芯片性能却相当于5纳米的骁龙888。 可以说这位高管的说法并非幻想，而是有事实根据的，而且这位高管还指出除了在芯片本身找办法之外，还可以通过软件算法、芯片架构等途径提升芯片性能，这方面早期的苹果给出了答案，早期的iPhone采用由三星基于ARM的公版核心A7设计芯片，而iPhone的流畅性相当不错。 软件开发提升整体性能在军事武器、航空航天等领域更是普遍的做法，因为这类设备需要在恶劣的环境下工作，为此采用的芯片往往采用成熟工艺，因为成熟工艺的芯片可靠性更高，能更好地防辐射等，而这些设备通过开发高效的软件却能让战机拥有高效的处理能力，1977年发...

芯片分为四大类:mems,IC,光电器件，分立器件。MEMS是微机电系统的缩写，产品包括传感器与致动器。IC是集成电路的缩写，产品包括逻辑芯片，存储芯片等。光电器件是指能够检测和控制光的器件，包括发光二极管（LED）、激光二极管、光敏二极管和光通信元件等。分立器件是指单个的、未集成的基本电子器件，如晶体管、电阻、电容、二极管等。一般说的IC工艺其实是标准的工艺。特色工艺指的是非标准或非主流的半导体制造工艺。这些工艺通常是为了满足特定应用的需求而设计的，与大规模生产的标准工艺相比，特色工艺并不完全依赖于缩小晶体管线宽，更注重特定功能的优化。特色工艺的一般产品包括：MCU，功率器件（IGBT,MOSFET），电源芯片，射频芯片等。 国内有9家12寸特色工艺晶圆厂,分别是：华虹，华润，格科微，增芯，积塔，中芯绍兴，士兰微，粤芯，燕东微。...

研磨是衬底加工的重要一环，通过研磨液和研磨设备，对SiC晶片表面进行前期加工，提高表面质量，获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨，可分为两道工艺——粗磨和精磨，前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层，使用粒径较大的磨粒，后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层，改善表面粗糙度，使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式，单面研磨一次只能磨削衬底的一个面，而双面研磨具有上、下两个研磨盘，可以同时研磨衬底的两个面，能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年，总部位于苏州，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机，2023年对外...