芯片分为四大类:mems,IC,光电器件，分立器件。MEMS是微机电系统的缩写，产品包括传感器与致动器。IC是集成电路的缩写，产品包括逻辑芯片，存储芯片等。光电器件是指能够检测和控制光的器件，包括发光二极管（LED）、激光二极管、光敏二极管和光通信元件等。分立器件是指单个的、未集成的基本电子器件，如晶体管、电阻、电容、二极管等。一般说的IC工艺其实是标准的工艺。特色工艺指的是非标准或非主流的半导体制造工艺。这些工艺通常是为了满足特定应用的需求而设计的，与大规模生产的标准工艺相比，特色工艺并不完全依赖于缩小晶体管线宽，更注重特定功能的优化。特色工艺的一般产品包括：MCU，功率器件（IGBT,MOSFET），电源芯片，射频芯片等。 国内有9家12寸特色工艺晶圆厂,分别是：华虹，华润，格科微，增芯，积塔，中芯绍兴，士兰微，粤芯，燕东微。...
研磨是衬底加工的重要一环，通过研磨液和研磨设备，对SiC晶片表面进行前期加工，提高表面质量，获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨，可分为两道工艺——粗磨和精磨，前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层，使用粒径较大的磨粒，后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层，改善表面粗糙度，使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式，单面研磨一次只能磨削衬底的一个面，而双面研磨具有上、下两个研磨盘，可以同时研磨衬底的两个面，能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年，总部位于苏州，是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机，2023年对外...
4月24日，据韩媒THE ELEC方面透露称，三星电子副董事长、DX（电视、移动）事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日，韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会，但会议相关内容未流出。韩国业内认为，当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂之际，三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8．5 TFT－LCD工厂的买家不止京东方一家，但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉，京东方早在其他买家之前，就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。 4月23日，韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份，而此次访问属于对惠科股份的友好回访（惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子）。 韩国业内推测，由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板，且其比重很大，因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购...
据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术。 Intel是最早考虑多重曝光技术的，2014年它就已量产14纳米工艺，2016年ASML还没量产EUV光刻机，Intel就试图利用DUV光刻机辅以多重曝光技术，提升晶体管密度，研发自己的10纳米工艺，结果Intel玩砸了，EUV光刻机量产后，Intel都未量产10纳米，又推倒重来采用EUV光刻机生产10纳米。 台积电的7纳米工艺就采用了DUV光刻机生产，如此做是为了尽快量产7纳米，并确保7纳米工艺的量产；当时三星却率先采用了EUV光刻机生产7纳米，结果是台积电用DUV光刻机生产的7纳米良率更高，在吃透了7纳米技术之后，台积电再用EUV光刻机生产7纳米，提升7纳米技术的性能。 Intel的10纳米被认为与台积电和三星的7纳米相当，这也是业界质疑台积电和三星玩数字游戏的原因，而台积电的10纳米工艺几乎是昙花一现，7纳米量产后，10纳米几乎被舍弃，芯片企...
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。 作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 全方位解决方案，助力先进封装 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以...
