日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。 chiplet技术其实有两种，一种是将同种工...

近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可...

今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。据相关人士表示，意法半导体和三安光电在重庆建厂，正是瞄准中国的汽车市场，重庆拥有长安等车企，方便就近供应客户。根据Yole预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。 目前碳化硅衬底在功率元器件中成本占比接近50%，所以国际巨头布局碳化硅产业都在抢占8英寸先机，甚至将量产时点提前至今年。现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现...

业界都清楚中国已量产的最先进工艺是14纳米工艺，这与台积电量产的3纳米工艺相差太远，然而中国在其他芯片技术方面的发展可以对14纳米进行加成，这有力地推动了中国芯片的发展。 基于现有的芯片技术，中国已推出全球领先的芯片封装技术，长电科技研发的4纳米芯粒技术，这项技术就居于全球领先，借助先进的芯粒技术，14纳米工艺生产的芯片可以接近7纳米工艺的性能。 国内领先的科技企业更是取得了芯片叠加技术专利，可以将两颗芯片叠加成一颗芯片，这同样可以将14纳米工艺的芯片性能提升至接近7纳米，显示出中国芯片行业已取得的创新性技术都能有效提升芯片性能。 经过数年的发展，如今已有中国芯片企业将这些技术应用于实践，早前龙芯就通过将两颗龙芯3A5000整合在一起，实现了性能倍增，接近11代酷睿i5的性能，显示出中国在加速将这些创新性技术商用。 目前美国的芯片龙头Intel量产的最先进工艺也不过是10纳米，中国实现量产的14纳米与芯粒技术相结合，已有机会在芯片性能方面实现对Intel的赶超，凸显出中国芯片的努力正结出硕果。如今中国正在打造完善的芯片产业链...

又一国产晶圆代工巨头IPO获批！ 近日，证监会官网消息显示，同意华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）首次公开发行股票注册，这也意味着华虹半导体很快也要登陆A股市场了。 若华虹半导体成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂！ 据华虹半导体介绍，公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，是内地仅次于中芯国际的第二大晶圆厂。截至2022年末，华虹半导体合计产能32．4万片／月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。 值得一提的是，在全球排名前50名的知名设计公司中，超过三分之一与华虹半导体开展了业务合作，包括IDM和Fabless模式下的知名客户，其中多家与华虹半导体达成研发、生产环节的战略性合作，足以见得华虹半导体的实力所在。此次冲击科创板上市，华虹半导体拟募资180亿元，投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元，系年内募资规模最大的IPO。同时，也将...

5月5日，内地第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）正式登陆科创板！ 回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。 据悉，本次发行后晶合集成总股本为20．06亿股，若超额配售选择权全额行使，则发行后公司总股本为20．81亿股。募集资金（全额行使超额配售选择权之后）114．55亿元，位居科创板上市公司融资规模第3位，创下了安徽省有史以来IPO项目首发融资规模历史新高！也是今年以来A股首发上市融资规模最大的IPO项目。 官网显示，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片／...