说实话,世界上估计没有一个国家像中国这样,需要在芯片全产业链上,实现全自主化。其它国家都是整合全球的供应链,制造自己的芯片就行。 而中国因为被美国打压,不得不发展芯片全产业链,避免被卡脖子,全球估计也仅此一家。 不过我们也清楚,发展全产业链,确实困难重重,毕竟从砂子变成芯片的过程,需要几十上百种材料,几百种设备,几千道工序,全部要自己掌握,真的太难了。 但好消息是,经过这么多年的发展,目前除了光刻机之外,其它的半导体设备,我们基本上都达到了28nm工艺,有些更是达到了3nm。 这意味着,除了光刻机外,中国大陆在28nm的芯片设备上初步建立了自给能力,基本可以实现国产化了。 我们知道,从砂子变成芯片,非常复杂,其中前道工序是重点,这里的环节主要由芯片代工厂完成,中国大陆的芯片代工龙头是中芯国际。 在代工厂里,这个过程一般分为8个小流程,分别是扩散、薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测试,这里的设备都非常关键。目前这些关键设备中,除了光刻机外,基本上都实现了28nm的量产,还有部分设备达到了3nm,...