芯片分为四大类:mems,IC,光电器件,分立器件。MEMS是微机电系统的缩写,产品包括传感器与致动器。IC是集成电路的缩写,产品包括逻辑芯片,存储芯片等。光电器件是指能够检测和控制光的器件,包括发光二极管(LED)、激光二极管、光敏二极管和光通信元件等。分立器件是指单个的、未集成的基本电子器件,如晶体管、电阻、电容、二极管等。一般说的IC工艺其实是标准的工艺。特色工艺指的是非标准或非主流的半导体制造工艺。这些工艺通常是为了满足特定应用的需求而设计的,与大规模生产的标准工艺相比,特色工艺并不完全依赖于缩小晶体管线宽,更注重特定功能的优化。特色工艺的一般产品包括:MCU,功率器件(IGBT,MOSFET),电源芯片,射频芯片等。 国内有9家12寸特色工艺晶圆厂,分别是:华虹,华润,格科微,增芯,积塔,中芯绍兴,士兰微,粤芯,燕东微。...
研磨是衬底加工的重要一环,通过研磨液和研磨设备,对SiC晶片表面进行前期加工,提高表面质量,获得相对平整的待抛光表面。碳化硅单晶衬底研磨采用金刚石研磨液进行研磨,可分为两道工艺——粗磨和精磨,前者是为了提升加工效率并去除由切割引起的刀痕和变质层,使用粒径较大的磨粒,后者是为了去除由粗磨造成的加工损伤层,改善表面粗糙度,使用粒径较小的磨粒。 研磨有单面研磨和双面研磨两种方式,单面研磨一次只能磨削衬底的一个面,而双面研磨具有上、下两个研磨盘,可以同时研磨衬底的两个面,能更好的改善SiC衬底的翘曲度与平面度。 苏州迈为科技股份有限公司成立于2010年,总部位于苏州,是一家集机械设计、电气研制、软件开发、精密制造于一体的高端装备制造商,面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,主要产品包括全自动太阳能电池丝网印刷生产线、异质结高效电池制造整体解决方案、OLED柔性屏激光切割设备、Mini/Micro LED晶圆设备、半导体晶圆封装设备等。迈为股份在2019年立项研磨机,2023年对外...
4月24日,据韩媒THE ELEC方面透露称,三星电子副董事长、DX(电视、移动)事业部负责人韩宗熙与电视事业部采购副总裁张相益等人于22日、23日分别访问了中国京东与惠科股份。4月22日,韩宗熙与张相益等人在与中国北京京东总部相关人士会面后还举行了研讨会,但会议相关内容未流出。韩国业内认为,当下正值中国面板“一哥”京东方收购LGD广州G8.5 TFT-LCD工厂之际,三星电子在此时进行访问很有可能是为了LCD TV面板订单所来。虽然LGD广州G8.5 TFT-LCD工厂的买家不止京东方一家,但业内普遍认为京东方成功的几率最大。据悉,京东方早在其他买家之前,就已在2024年2月份对LGD广州LCD工厂进行了非正式的实地考察。 4月23日,韩宗熙与张相益等人还访问了中国LCD面板巨头惠科股份,而此次访问属于对惠科股份的友好回访(惠科股份曾于2022年在韩访问了三星电子)。 韩国业内推测,由于惠科股份主要向三星电子供应中低端的LCD TV面板,且其比重很大,因此三星电子回访惠科股份很有可能进行了LCD TV面板采购...