半导体产业有这样一条规律，“一代技术、一代工艺、一代设备”，先研发出技术，然后形成工艺,最后再形成设备。因为不断有新技术出现，产生了新工艺，新的设备才会有企业买。而半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，也支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。按照通用性划分，半导体零部件可以分为精密机加件和通用外购件。精密机加件一般由各设备公司工程师自行设计，委外加工，一般只用于本公司生产设备，如工艺腔室、传输腔室。这种零部件的国产化相对容易，但对表面处理、精密机加工等技术要求较高。 而通用外购件一般是经过长期验证，得到众多设备商、晶圆制造厂广泛认可的零部件，更加标准化，应用数量也更大，不仅设备商会采购，晶圆厂也会采购此类部件作为耗材和备件使用，例如石英件、射频电源、泵、阀门、密封圈、流量计、陶瓷件等。这类零部件需要较强的通用性和一致性，且要得到设备商...
日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈。台积电和三星都在去年宣布量产3纳米工艺，然而三星的3纳米工艺被指良率极低，只有10%-20%左右，超低的良率导致成本高企，至今不知三星的3纳米工艺客户到底是谁。台积电也在去年底宣布量产3纳米工艺，但是预计该工艺的客户只有苹果，并且苹果到6月份才开始采用该工艺生产A17处理器，在以往台积电一旦量产先进工艺，苹果等客户就立即采用，这次3纳米工艺却延迟了半年时间，业界人士认为是苹果不满台积电3纳米工艺性能提升有限、成本过高，迫使台积电改良至第二代3纳米工艺N3E才采用。研发先进工艺遇阻，Intel、台积电等诸多芯片企业就联合开发另一种提升芯片性能的办法，那就是小芯片技术，小芯片简称为chiplet技术，该项技术可以利用现有的芯片工艺，提升芯片性能。 chiplet技术其实有两种，一种是将同种工...
近期，在2023上海半导体展上，半导体封装材料专家——汉高带来了众多创新技术和方案，包括车规级解决方案、高导热芯片粘接解决方案、芯片粘接膜解决方案和先进封装解决方案等，OFweek维科网有幸采访了汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur以及汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士，针对展品、技术、未来发展趋势及规划，展示汉高的前瞻布局和判断。作为一家有140多年历史的公司，汉高的粘合剂技术已经运用汽车、包装、运动与时尚等多个行业。针对电子行业，已经涵盖包括半导体封装、模组制造、电路板组装、终端设备等多个环节，拥有较为全面的解决方案。 为充分助力半导体产业发展，汉高针对产业中下游，都提供了不同的配套解决方案，除了传统打线封装的导电粘接胶，更是创新研发出针对先进封装、高导热应用的新材料、新技术，并与客户充分合作，满足市场需求。 基于原有的技术实力和实践积累，汉高在先进封装领域提供的解决方案主要包含三大优势。 一方面，针对底部填充，汉高的解决方案足以匹配行业先进的芯片制程工艺，可...
今年来，国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。据相关人士表示，意法半导体和三安光电在重庆建厂，正是瞄准中国的汽车市场，重庆拥有长安等车企，方便就近供应客户。根据Yole预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。 目前碳化硅衬底在功率元器件中成本占比接近50%，所以国际巨头布局碳化硅产业都在抢占8英寸先机，甚至将量产时点提前至今年。现在6英寸向8英寸扩径的行业趋势明确，如果我们国内设备厂商仍大幅提升6英寸衬底设备产能将面临“投产即落后”的问题。所以设备厂商在本阶段应该重点突破和布局8英寸衬底设备产能，才能实现...
